[发明专利]一种用于晶圆的测试系统及其测试方法

权利要求书

1.一种用于晶圆的测试系统的测试方法，其特征在于，

所述测试系统包括测试仪、第一继电模块、单片机和第二继电模块，所述测试仪用于对所述晶圆进行第一测试，所述第一继电模块用于连接在所述测试仪和所述晶圆之间，所述第二继电模块用于连接在所述单片机和所述晶圆之间；

所述测试方法包括：

所述测试仪向所述第一继电模块输出第一通断信号，所述测试仪和所述晶圆连通；

所述测试仪对所述晶圆进行第一测试，如所述第一测试失败则输出测试失败信号；

如果所述第一测试通过，则所述测试仪向所述第二继电模块输出第二通断信号，所述单片机与所述晶圆连通；

所述测试仪向所述单片机输出启动信号；

所述单片机通过加密算法对所述晶圆进行第二测试，如所述第二测试失败则输出测试失败信号，如所述第二测试通过，则输出测试成功信号。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于：

所述第一测试包括:

保护二极管测试，对所述晶圆的芯片中与外触点连接的正向二极管和反向二极管进行测试；

输入管脚漏电测试，测试所述晶圆的芯片的外触点的漏电流是否超过阈值；

静态电流测试，测试所述晶圆的芯片的静态电流是否超过阈值；

动态电流测试，测试所述晶圆的芯片的动态电流是否超过阈值。

3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于：

所述第二测试包括：

测试所述晶圆的芯片的EEPROM上电和掉电是否正常；

测试所述晶圆的芯片中相邻的EEPROM是否短路。