[发明专利]一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法，包括以下步骤：1)按照重量百分计，称取氟化羟胺60‑85％、金属活性盐5‑30％、活性剂1‑5％、缓蚀剂0.1‑5％，混合均匀，得到活性物质，备用；2)按照重量百分比计，分别称取上述活性物质15‑30％和所述溶剂70‑85％，备用；3)将上述称量好的溶剂和活性物质混合，并在混合过程中不断搅拌，然后升温至50‑60℃，搅拌8‑12分钟，放入密闭塑料容器保存，即得所述免清洗液体铝助焊剂。本发明的免清洗液体铝助焊剂可焊性好，焊接效率高；焊接时飞溅小，几乎无飞溅，节约焊料；焊后残留极少，焊点无需清洗，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及一种助焊剂，尤其涉及一种电子工业领域中铝软钎焊产品的免清洗液体铝助焊剂及其制备方法。

背景技术

目前，电子电工行业的突飞猛进，对于与之相配套的软钎焊用材料也提出了更高的要求，同时，人体健康的重要性也越来越被人们所重视，由发达国家倡导并采取了一系列的措施，用于改善人类赖以生存的地球环境，联合国环保署也提出了限期更改有害大气环境的物质的要求。而电子电工行业由于对部分产品的可靠性要求很高，现有的助焊剂由于性能方面的原因，在焊接后对焊接件必须进行清洗才能保证产品的性能，而现在使用的清洗剂大部分都是含氟、氯取代基的烃类化合物，此类物质对大气臭氧层有严重的破坏作用，属于联合国环保署提出的必须限期禁止生产及使用的范围，同时此类物质对操作员工的身体健康同样有很大的毒害作用，针对以上因素，电子电工行业迫切需要对现有的工艺进行改进，以达到保护人体及大气环境的目的，其中一条重要的措施就是采用免清洗型的助焊剂，国内也有免清洗助焊剂的研制单位，但普遍存在免清洗助焊剂焊接时发泡不够好，多用于喷雾设。

目前电子工业领域中铝软钎焊产品使用越来越多。铝是一种比较难焊接的金属，所以在民用电子软钎焊领域应用很少。但是随着铜成本越来越高，企业铝代铜的要求越来越迫切，也刺激了可适用的铝软钎焊技术的发展。目前一种比较常见的焊接形式是使用液体型的铝助焊剂。比方说在焊接一些体积较小的铝件时会采用蘸液体铝助焊剂在锡炉中浸锡。这种焊接方式效率高，焊接面光滑，在实践生产中得到广泛的采用。

发明内容

发明人提供了一种免清洗液体铝助焊剂，解决了挂锡量少，锡面上有露铝、焊接活性不够和焊接残留腐蚀大等问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种免清洗液体铝助焊剂，按照重量百分比计，包括活性物质15-30％，溶剂70-85％，其中所述的活性物质，按照重量百分计，包括氟化羟胺60‐85％、金属活性盐5-30％、活化剂1-5％、缓蚀剂0.1‐5％。

作为优选的技术方案，所述的所述的活性物质，按照重量百分比计，包括氟化羟胺80％、金属活性盐15％、活化剂2％、缓蚀剂3％。

作为优选的技术方案，所述的氟化羟胺的制备方法，包括以下步骤：

1)按照重量百分比计，取乙二胺1-5％、乙醇胺3-30％、二乙醇胺20-90％和三乙醇胺5-80％，混合均匀，得到混合物；

2)用氢氟酸将所得混合物中和至PH值为6.5-8；

3)将上述中和产物在140-160℃温度下蒸发3.5-4.5小时。

作为优选的技术方案，所述的金属活性盐为氟化锡、氟化亚锡、氟硼酸亚锡、氯化亚锡、氟化锌、氟硼酸锌、氯化锌和氯化铋中的一种或一种以上的组合。

作为优选的技术方案，所述的活化剂为二乙胺盐酸盐、三乙胺盐酸盐、氟化锂、氟化钠、氟化镁和氟化铝中的一种或一种以上的组合。

作为优选的技术方案，所述的溶剂为水、乙醇、异丙醇、甘醇、丙二醇中的一种或一种以上的组合。

作为优选的技术方案，所述的缓蚀剂为苯并三氮唑和/或哌嗪。

本发明还提出一种制备免清洗液体铝助焊剂的方法，它包括以下步骤：