[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种电路板，包括一基板。一金属层位于基板的一表面上。一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层。多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板。导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。本发明亦提供一种电路板的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，特别涉及一种具有均匀厚度的导电层的电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)是依电路设计，将连接电路零件的导电布线绘制布线图形，然后再以机械与化学加工、表面处理等方式，在绝缘体上形成电性导体的电路板。上述电路图案是应用印刷、微影、蚀刻及电镀等技术形成精密的配线，做为支撑电子零件及零件间电路相互连接的组装平台。

目前载板内层导通孔孔数越来越多，且因产品功能性设计因素，内层导通孔数集中于植晶区区域，使得层间导通孔密度分布不均。因为分布不均的影响，电镀过程中造成高密集孔数区分散电流，而低密集孔数区集中电流，导致孔数密集区与孔数疏松区在电镀后产生导电层厚度不均的现象，影响产品阻值、阻抗，也影响后续制程如封装时植锡球/印锡膏的稳定性。

因此，目前亟需开发一种具有均匀厚度的导电层的电路板及其制造方法。

发明内容

根据一实施例，本发明提供一种电路板，包括一基板；一金属层位于基板的一表面上；一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层；多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板；导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。

根据另一实施例，本发明提供一种电路板的制造方法，包括：在一基板的一表面上形成一金属层；形成多个通孔贯穿金属层及基板，其中这些通孔包括一密集区和一疏松区；进行一第一电镀，以在金属层上和这些通孔中形成一第一导电层，其中第一导电层包括一凹陷区对应于密集区；在第一导电层上形成一遮蔽层；在遮蔽层中形成一开口，暴露出第一导电层的凹陷区；进行一第二电镀，以在开口中形成一第二导电层，覆盖第一导电层；移除遮蔽层；在这些通孔中形成一填充物；以及进行一平坦化制程，以移除部分的第一导电层和部分的第二导电层。

根据另一实施例，本发明提供一种电路板的制造方法，包括：在一基板的一表面上形成一金属层；形成多个通孔贯穿金属层及基板，其中这些通孔包括一密集区和一疏松区；在金属层上形成一遮蔽层；在遮蔽层中形成一开口，暴露出部分的金属层及密集区；进行一第一电镀，以在开口中形成一第一导电层；移除遮蔽层；进行一第二电镀，以形成一第二导电层覆盖第一导电层及金属层且位于这些通孔中；在这些通孔中形成一填充物；以及进行一平坦化制程，以移除部分的第一导电层和部分的第二导电层。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合说明书附图，作详细说明如下：

附图说明

第1A～1E图为根据本发明第一实施例显示电路板的制造方法中间阶段的剖面示意图；

第2A～2E图为根据本发明第二实施例显示电路板的制造方法中间阶段的剖面示意图；

第3A～3B图显示现有技术制造的电路板于电镀后和整平后的粗度量仪分析结果；

第4A～4B图显示本发明第一实施例制造的电路板于电镀后和整平后的粗度量仪分析结果；以及

第5A～5B图显示本发明第二实施例制造的电路板于电镀后和整平后的粗度量仪分析结果。

附图标记说明：

100、200～基板

102、202～表面

110、210～金属层