[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

一基板；

一金属层，位于该基板的一表面上；

一导电层，位于该金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层；以及

多个通孔，包括一密集区及一疏松区，贯穿该导电层、该金属层、及该基板，

其中该导电层具有一平坦的上表面，且该第一导电层及该第二导电层的邻接处存在一界面；

其中该第一导电层及该第二导电层皆位于该金属层上，第一导电层位于所述多个通孔的该密集区，而该第二导电层位于所述多个通孔的该疏松区；或者，

该第一导电层及该第二导电层皆位于该金属层上，且该第一导电层位于所述多个通孔的该疏松区及密集区，而该第二导电层位于所述多个通孔的该密集区，该第二导电层覆盖部分该第一导电层。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导电层及该第二导电层可由相同或不同的导电材料组成。

3.如权利要求1所述的电路板，其中该界面为一凹陷界面，且该第一导电层的剖面轮廓为一凹状，而该第二导电层的剖面轮廓为一凸状。

4.如权利要求1所述的电路板，其中该界面为一垂直界面。

5.一种电路板的制造方法，包括：

在一基板的一表面上形成一金属层；

形成多个通孔贯穿该金属层及该基板，其中所述多个通孔包括一密集区和一疏松区；

进行一第一电镀，以在该金属层上和所述多个通孔中形成一第一导电层，其中该第一导电层包括一凹陷区对应于该密集区；

在该第一导电层上形成一遮蔽层；

在该遮蔽层中形成一开口，暴露出该第一导电层的该凹陷区；

进行一第二电镀，以在该开口中形成一第二导电层，覆盖该第一导电层；

移除该遮蔽层；

在所述多个通孔中形成一填充物；以及

进行一平坦化制程，以移除部分的该第一导电层及部分的该第二导电层。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，还包括：

在进行该第一电镀之前，顺应性形成一晶种层于该金属层上及所述多个通孔中。

7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中该遮蔽层为一光致抗蚀剂层。

8.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中该凹陷区的高度由两旁向中央递减。

9.一种电路板的制造方法，包括：

在一基板的一表面上形成一金属层；

形成多个通孔贯穿该金属层及该基板，其中所述多个通孔包括一密集区和一疏松区；

在该金属层上形成一遮蔽层；

在该遮蔽层中形成一开口，暴露出部分的该金属层及该密集区；

进行一第一电镀，以在该开口中形成一第一导电层；

移除该遮蔽层；

进行一第二电镀，以形成一第二导电层覆盖该第一导电层及该金属层，且该第二导电层位于所述多个通孔中；

在所述多个通孔中形成一填充物；以及

进行一平坦化制程，以移除部分的该第一导电层及部分的该第二导电层。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，还包括：

在该金属层上形成该遮蔽层之前，顺应性形成一晶种层于该金属层上及所述多个通孔中。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该遮蔽层为一光致抗蚀剂层。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中进行该平坦化制程之后，该第一导电层及该第二导电层的邻接处存在一垂直界面。