[发明专利]晶体振荡器及其生产方法在审
| 申请号： | 201611184165.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106712737A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王巍巍;邱文才;周柏雄 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 及其 生产 方法 | ||
1.一种晶体振荡器，包括补偿电路、晶片和基座，其特征在于，
还包括封装腔体，所述晶片设置在所述封装腔体内；
所述封装腔体的下表面与所述基座贴合，所述封装腔体的上表面与所述补偿电路贴合；
所述晶片与所述基座电气连接；
所述补偿电路与所述基座电气连接。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述封装腔体的上表面设有第一电气连接部，所述第一电气连接部与所述基座通过键合线电气连接；所述第一电气连接部还与所述晶片电气连接。
3.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述补偿电路上设有第二电气连接部，所述第二电气连接部位于所述补偿电路远离所述封装腔体的一侧，与所述基座通过键合线电气连接。
4.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述封装腔体的材料为陶瓷。
5.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，还包括上盖，所述基座的中部设有第一凹槽，所述上盖的下表面与所述第一凹槽的槽底贴合。
6.根据权利要求5所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第一凹槽的槽底还设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的开口面积，所述封装腔体和补偿电路设置在所述第二凹槽中。
7.一种晶体振荡器的生产方法，其特征在于，包括：
S10：用封装腔体将晶片进行封装；
S20：将所述封装腔体的下表面与基座进行连接；
S30：将补偿电路与所述封装腔体进行连接；
S40：通过键合线将晶片与基座电气连接；通过键合线将补偿电路与基座电气连接；
S50：将上盖与基座连接，完成封装。
8.根据权利要求7所述的晶体振荡器的生产方法，其特征在于，所述S20具体为：通过点胶的方式将所述封装腔体的下表面与基座进行连接。
9.根据权利要求7所述的晶体振荡器的生产方法，其特征在于，所述S30具体为：将补偿电路上远离其第二电气连接部的一侧与封装腔体的上表面进行连接。
10.根据权利要求7所述的晶体振荡器的生产方法，其特征在于，所述S40和S50之间还包括：
S41：对晶片与基座之间的电气连接和补偿电路与基座之间的电气连接进行检测。
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