[发明专利]包括具有分隔部的壳体的电子设备及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611182486.0 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN107896432B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 白承昌;权纯彻;慎昶赫;尹胜焕;林政炫;黄昶渊;黄汉圭;崔钟哲 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 范心田
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包括 具有 分隔 壳体 电子设备 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

壳体,包括第一表面上形成的主体和在不同于所述第一表面的第二表面上在所述主体的外围处形成的至少一个侧壁;

包括至少一个狭缝的狭缝区域,所述狭缝形成在壳体的至少一个表面上并且具有特定宽度和特定长度,所述狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面;

一个或多个轨道部,包括被所述狭缝分隔的至少一个轨道;

狭缝填充部,填充在所述狭缝的内部;以及

内部支撑结构,形成在壳体的内表面上并且连接到所述狭缝填充部的至少一部分,

将轨道部电连接的至少一个肋,用于将轨道部接地到壳体的上部或中间部的信号线或焊盘,

其中,所述狭缝区域的所述特定长度小于所述壳体的一侧壁的整个长度,并且

其中,所述狭缝区域形成为在所述壳体的所述至少一个侧壁的表面上具有U形形状。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述壳体还包括以下至少一个:

第一接合层,布置在被所述狭缝分隔的轨道的内壁与所述狭缝填充部之间;

第二接合层,布置在壳体的内壁与内部支撑结构之间,或者布置在狭缝填充部与内部支撑结构之间。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述壳体还包括以Z字形图案连接轨道部的多个肋。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域,第一狭缝区域形成在壳体的主体中,并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸,并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域,第一狭缝区域布置在壳体的中间部的侧壁上,并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸,并且分别形成在壳体的上部和下部的侧壁上,所述上部和下部的侧壁布置为紧邻壳体的中间部的侧壁。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域,第一狭缝区域布置在壳体的上部的侧壁上,并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸,并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上,所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻壳体的上部的侧壁。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域,第一狭缝区域布置在壳体的下部的侧壁上,并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸,并且分别形成在壳体的中间部的左侧壁和右侧壁上,所述左侧壁和右侧壁布置为紧邻壳体的下部的侧壁。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域包括第一狭缝区域、第二狭缝区域和第三狭缝区域,第一狭缝区域布置在壳体的中间部的侧壁上,相比于壳体的下部更靠近壳体的上部,并且第二狭缝区域和第三狭缝区域从第一狭缝区域延伸,并且分别形成在壳体的中间部的侧壁上。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝的宽度在0.01mm至1mm的范围内,

所述狭缝的深度在0.1mm至6mm的范围内,或者

所述狭缝的深度在0.1mm至2mm的范围内。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述狭缝区域形成在以下至少一个上:壳体的边框、或所述壳体的与所述壳体的带部相连的连接部的一侧。

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