[发明专利]一种基板切割装置及基板切割方法

说明书

本发明公开了一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿转动架可滑动的切割刀；转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割。本发明还公开了一种基板切割方法。本发明通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废，在一定程度上提高了产品的品质，利于产品的多样性，提升产品在市场中的竞争力。

技术领域

本发明涉及面板制造技术领域，尤其涉及一种基板切割装置及基板切割方法。

背景技术

液晶显示装置(LCD，即Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display，即薄膜晶体管液晶显示器)在日常生活中已经很普及，如电视、电脑、手机等显示屏，该领域技术不断更新以更好地服务消费者。同时，不断的产品升级使对液晶显示装置的TFT-LCD要求更高，提出了更高品质的要求。

TFT-LCD的面板是由TFT基板和CF(color filter，即彩色滤光片)基板组成，在模组成盒对组后会进行切割制程，以将大板玻璃切割成小片的面板。一般玻璃刀的切割轨迹只能是水平或者垂直进行，但是当玻璃来料偏移的时候，玻璃刀的轨迹还是水平或者垂直进行，所以就会导致面板切割偏移过大，造成切割刀切到面板显示面内，或者切割后，面外剩余残材过多在面板上面，从而影响产品良率和品质，对生产造成严重的困扰。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种基板切割装置及基板切割方法，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿所述转动架可滑动的切割刀；所述转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，所述切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割。

作为其中一种实施方式，所述第一组导轨和所述第二组导轨均包括多个相互平行的子导轨。

作为其中一种实施方式，每个所述子导轨上可滑动地设有一个所述切割刀。

作为其中一种实施方式，至少两个交叉的所述子导轨互相连通，所述切割刀在连通的两个所述子导轨上滑动。

作为其中一种实施方式，每个所述子导轨上开设有导槽，所有的所述子导轨上的导槽互相连通。

作为其中一种实施方式，所述切割刀包括刀头和用于固定所述刀头的刀柄，所述刀柄可滑动地设于所述第一组导轨和/或所述第二组导轨上。

作为其中一种实施方式，所述切割刀还包括连接于所述刀头和所述刀柄之间的延伸臂，所述延伸臂的两端分别与所述刀头和所述刀柄铰接。

作为其中一种实施方式，所述的基板切割装置还包括平移机构，所述平移机构连接在所述转动架和所述工作台之间，用于对所述转动架的位置进行调整。

作为其中一种实施方式，所述的基板切割装置还包括对位模块，用于抓取基板四周的标记点并控制所述转动架旋转，使所述第一组导轨和所述第二组导轨分别与基板对应的切割边界一致。

本发明的另一目的在于提供一种使用所述的基板切割装置的基板切割方法，包括：

识别基板的切割边界；