[发明专利]一种基板切割装置及基板切割方法

权利要求书

1.一种基板切割装置，其特征在于，包括用于承载基板的工作台(10)、可旋转地设于所述工作台(10)上方的转动架(20)以及沿所述转动架(20)可滑动的切割刀(30)；所述转动架(20)上设有相互垂直的第一组导轨(21)和第二组导轨(22)，所述切割刀(30)沿所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)在所述转动架(20)上滑动而对放置在所述工作台(10)上的基板进行切割；所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)均包括多个相互平行的子导轨，每个所述子导轨上开设有导槽(200)，所有的所述子导轨上的导槽(200)互相连通。

2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，每个所述子导轨上可滑动地设有一个所述切割刀(30)。

3.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，至少两个交叉的所述子导轨互相连通，所述切割刀(30)在连通的两个所述子导轨上滑动。

4.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割刀(30)包括刀头(31)和用于固定所述刀头(31)的刀柄(32)，所述刀柄(32)可滑动地设于所述第一组导轨(21)和/或所述第二组导轨(22)上。

5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割刀(30)还包括连接于所述刀头(31)和所述刀柄(32)之间的延伸臂，所述延伸臂的两端分别与所述刀头(31)和所述刀柄(32)铰接。

6.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，还包括平移机构，所述平移机构连接在所述转动架(20)和所述工作台(10)之间，用于对所述转动架(20)的位置进行调整。

7.根据权利要求1-6任一所述的基板切割装置，其特征在于，还包括对位模块，用于抓取基板四周的标记点并控制所述转动架(20)旋转，使所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)分别与基板对应的切割边界一致。

8.一种使用权利要求1-7任一所述的基板切割装置的基板切割方法，其特征在于，包括：

识别基板的切割边界；

旋转转动架(20)，直至所述第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)与所述基板的切割边界对应；

控制切割刀(30)沿第一组导轨(21)和所述第二组导轨(22)滑动，对所述工作台(10)上的基板进行切割。