[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的调整方法有效
申请号: | 201611161171.8 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN107068588B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 重富贤一;七种刚;碛本荣一;福留生将;吉原孝介;榎木田卓;竹下和宏;梅木和人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 调整 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其包括分别将基板载置在载置台来对所述基板进行加热的多个加热组件,所述基板处理装置的特征在于,包括:
设置在所述载置台的多个加热器,其发热量能相互独立地被控制;和
控制部,其输出控制信号,使得对于与所述多个加热器分别对应的基板的被加热部位,从预先决定的第1时刻直至第2时刻之间的累计热量在1台载置台中一致并且在多个加热组件之间一致,
所述第1时刻为在加热器的发热量稳定的状态下在基板被载置于载置台后的基板的温度变化曲线中,向基板的处理温度升温过程中的时刻,所述第2时刻为在所述温度变化曲线中基板达到了处理温度后的时刻,
在将从所述第1时刻至第2时刻分割为多个时间区间的各个时间区间中,所述被加热部位的各自的累计热量在1台载置台中一致并且在多个组件之间一致。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述多个加热组件中的所述被加热部位的累计热量相对于标准累计热量收敛在±0.5%以内。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
对每个所述被加热部位设置检测温度的温度检测部,
所述控制部包括:
对每个加热器设置的、计算设定温度与所述温度检测部的检测温度的偏差并输出加热器的供给电力的控制信号的调节部;
将作为处理温度的目标温度和偏置值进行加法运算来取得所述设定温度的加法运算部;和
按每个加热器并且按每个所述时间区间存储所述偏置值的存储部。
4.一种基板处理装置的调整方法,其对基板处理装置中的加热器的发热量进行调整,所述基板处理装置的调整方法的特征在于:
所述基板处理装置包括:
分别将基板载置在载置台来对所述基板进行加热的多个加热组件;
设置在所述载置台的多个加热器,其发热量能相互独立地被控制;
对每个加热器设置的、计算设定温度与对每个与所述多个加热器分别对应的基板的被加热部位的温度进行检测的温度检测部的检测温度的偏差并输出加热器的供给电力的控制信号的调节部;和
将目标温度和偏置值进行加法运算来取得所述设定温度的加法运算部;
所述基板处理装置的调整方法使与所述多个加热器分别对应的基板的被加热部位,在加热处理时的累计热量在1台载置台中一致并且在多个加热组件之间一致,其包括:
在每个加热组件中使偏置值为零,在加热器的发热量已稳定的状态下将调整用基板载置在载置台,通过设置在该调整用基板的温度检测部检测出与多个加热器分别对应的调整用基板的被加热部位的温度,取得调整用基板的温度变化曲线的第1步骤;
基于所述调整用基板的温度变化曲线,在将从向基板的处理温度升温过程中的第1时刻至调整用基板达到处理温度后的第2时刻分割为多个时间区间的各时间区间中,按每个被加热部位求取累计热量,按每个时间区间求取多个被加热部位的平均累计热量,将对应于每个时间区间的平均累计热量和各被加热部位的累计热量的差值的值决定为各被加热部位的偏置值的第2步骤;
将使用在所述第2步骤中所决定的偏置值,反复进行所述第1步骤和所述第2步骤取得各被加热部位的偏置值的步骤进行一次以上的第3步骤;和
使用在所述第3步骤中求出的偏置值,除此之外同样地实施所述第1步骤,基于所取得的基板的温度变化曲线,在将所述调整用基板载置在载置台后,按每个被加热部位求取从预先设定的时刻至将该调整用基板从载置台搬出的累计热量,将对应于预先决定的多个加热组件中共通的标准累计热量与各被加热部位的累计热量的差值的值决定为各被加热部位的偏置值的第4步骤。
5.如权利要求4所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于,包括:
使用在所述第4步骤中所决定的偏置值,除此之外同样地进行所述第4步骤来求取所述标准累计热量与各被加热部位的累计热量的差值,判断该差值是否收敛在允许范围以内,当收敛在允许范围以内时,将在所述第4步骤中所求得的偏置值决定为处理时的偏置值的第5步骤。
6.如权利要求4或5所述的基板处理装置的调整方法,其特征在于:
所述调整用基板在多个组件之间通用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611161171.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:从粉煤灰中溶出铝的系统
- 下一篇:交通工具传感器组合件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造