[发明专利]晶体封装结构及采用其的晶体振荡器在审
| 申请号： | 201611161108.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106788320A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 周文;邱文才;周柏雄 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 封装 结构 采用 晶体振荡器 | ||
1.一种晶体封装结构，包括上盖和底板，其特征在于，
所述上盖的下端与所述底板的上表面连接；
所述上盖靠近所述底板的一端设有开口；
在与所述底板平行的方向上，所述上盖远离所述底板的一端的横截面积大于所述上盖靠近所述底板的一端的横截面积。
2.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述上盖远离所述底板的一端的横截面积等于所述底板的上表面的面积。
3.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述上盖在与所述底板平行的方向上的横截面积从远离所述底板到靠近所述底板逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述上盖在与所述底板平行的方向上靠近所述底板的一端的横截面积为远离所述底板的一端的横截面积的87.8％～93.8％。
5.根据权利要求4所述的晶体封装结构，其特征在于，所述上盖在与所述底板平行的方向上靠近所述底板的一端的横截面积为远离所述底板的一端的横截面积的91.8％。
6.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述底板的上表面设有第一凹槽，所述上盖的底部插入所述第一凹槽。
7.根据权利要求6所述的晶体封装结构，其特征在于，所述底板的上表面设有第一凸台和第二凸台，所述第二凸台位于所述第一凸台远离所述底板的边沿的一侧；
所述第一凸台与所述第二凸台之间形成所述第一凹槽。
8.根据权利要求7所述的晶体封装结构，其特征在于，所述第二凸台的中部设有第二凹槽。
9.一种晶体振荡器，其特征在于，包括石英晶体和权利要求1～8任一项权利要求所述的晶体封装结构，所述石英晶体设置在所述晶体封装结构的内部。
10.根据权利要求9所述的晶体振荡器，其特征在于，所述底板的底部设有绝缘部。
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