[发明专利]诊断系统、集成电路设计布局及物理集成电路实施的方法有效
申请号: | 201611157792.9 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106897477B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 张简维平;郑宏正;林佩莹;徐欣吴 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 诊断 系统 集成电路设计 布局 物理 集成电路 实施 方法 | ||
一种诊断系统包括位置提取器、文件生成器和芯片诊断工具。位置提取器被设置成根据标注知识产权设计布局中的至少一个部件的至少一个标记文本,提取集成电路设计布局的知识产权设计布局中的至少一个部件的至少一个坐标。文件生成器被设置成根据至少的坐标生成格式文件。芯片诊断工具被设置成扫描物理集成电路中的物理知识产权电路,以根据格式文件确定物理知识产权电路中的缺陷部件。物理知识产权电路对应于知识产权设计布局,并且物理集成电路对应于集成电路设计布局。本发明还提供了基于集成电路(IC)设计布局实施的方法以及基于物理集成电路(IC)实施的方法。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年12月18日提交的美国临时申请第62/269,712号的权益。
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体地,涉及诊断系统、基于集成电路(IC)设计布局实施的方法以及基于物理集成电路(IC)实施的方法。
背景技术
目前,越来越多的知识产权(IP)电路被集成到单芯片中。IP电路可由不同的IP供应商设计。当制造商制造芯片时,成品芯片可经过失效分析过程以确定成品芯片中是否发生失效。如果一个IP电路中发生失效,那么由于制造商可能没有诊断失效的IP电路的足够信息,整个芯片可能需要返还给相应的IP供应商,以诊断失效的IP电路。原始IP供应商可能需要延长的时间来确定失效原因。因此,制造商的生产量可能会受到IP供应商的效率的不利影响。此外,当将整个芯片送至IP供应商时,其他的IP电路也暴露至IP供应商,这会引起保密问题。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供一种诊断系统,包括:位置提取器,被设置成根据标注设计布局中的至少一个部件的至少一个标记文本,提取集成电路(IC)设计布局的设计布局中的至少一个部件的至少坐标;文件生成器,被设置成根据至少坐标生成IC设计布局的格式文件;以及芯片诊断工具,被设置成扫描物理IC中的物理电路,以根据格式文件确定物理电路中的缺陷部件;其中,物理电路对应于设置布局,并且物理IC对应于IC设计布局。
根据本发明的另一方面,提供一种基于集成电路(IC)设计布局实施的方法,方法包括:将设计布局放置到IC设计布局的预定位置上,其中,设计布局包括标注设计布局的至少一个部件的至少一个标记文件;根据至少一个标记文本确定至少一个部件的至少一个坐标;以及根据至少一个部件坐标生成对应于IC设计布局的格式文件。
根据本发明的又一方面,提供一种基于物理集成电路(IC)实施的方法,方法包括:提供包括物理电路的物理IC;提供对应于物理IC的格式文件;检测物理IC以确定物理电路是否具有预定功能;如果物理电路的预定功能失效,则扫描物理电路,以根据格式文件确定物理电路中的缺陷部件。
附图说明
通过阅读以下详细说明和附图,可更好地理解本公开的各方面。应注意到,根据本行业中的标准惯例,各种功能件未按照比例绘制。实际上,为论述清楚,各种功能件的尺寸可随意放大或缩小。
图1为例示根据一些实施例制造和诊断物理IC的工艺流程的图表。
图2为例示根据一些实施例的用于设计图1的物理IC的设计系统的示意图。
图3为例示根据一些实施例的图2的设计系统的设计方法的流程图。
图4为例示根据一些实施例的用于诊断图1的物理IC的诊断系统的示意图。
图5为例示根据一些实施例基于图4的由芯片制造商接收的集成电路设计布局实施的方法的流程图。
图6为例示根据一些实施例基于图4的由芯片制造商制造的物理集成电路实施的方法的流程图。
具体实施方式
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