[发明专利]一种冲击片换能元结构及其制备方法

权利要求书

1.一种冲击片换能元结构，其特征在于：包括剪切层(1)、飞层(2)、爆炸箔(3)和基片(4)，所述剪切层(1)、飞层(2)、爆炸箔(3)和基片(4)从上至下依次通过层压键合而成，所述基片(4)上贯穿设有若干个导电通孔(5)，导电通孔(5)上端孔面与所述爆炸箔(3)下表面相接触，导电通孔(5)下端孔面与基片(4)下表面平齐，所述剪切层(1)中心贯穿开有剪切通孔(11)，剪切通孔(11)上孔面与剪切层(1)上表面平齐，剪切通孔(11)下孔面与飞层(2)上表面接触；所述飞层(2)由聚酰亚胺材料制造而成。

2.按照权利要求1所述的一种冲击片换能元结构，其特征在于：所述爆炸箔(3)由铜箔通过湿法刻蚀方法制成爆炸箔。

3.按照权利要求1或2所述的一种冲击片换能元结构，其特征在于：所述剪切层(1)由聚酰亚胺材料制造而成，所述剪切层(1)的厚度为0.1mm～1mm之间。

4.按照权利要求1所述的一种冲击片换能元结构，其特征在于：所述剪切通孔(11)的孔直径为0.3mm～3mm。

5.按照权利要求1所述的一种冲击片换能元结构，其特征在于：所述飞层(2)的厚度为10～100μm。

6.按照权利要求1所述的一种冲击片换能元结构，其特征在于：所述基片(4)为玻璃纤维布板。

7.一种冲击片换能元结构的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：

A、利用聚酰亚胺材料制造出厚度为0.1mm～1mm的剪切层(1)，在剪切层(1)中通过机械加工方式加工出垂直的贯穿剪切层(1)的剪切通孔(11)，剪切通孔(11)上孔面与剪切层(1)上表面平齐，剪切通孔(11)下孔面与飞层(2)上表面接触；剪切通孔(11)的孔直径为0.3mm～3mm；

B、利用聚酰亚胺材料制造出厚度为10～100μm的飞层(2)；利用铜箔通过湿法刻蚀方法制造出爆炸箔(3)；利用玻璃纤维布板制造出基片(4)，在基片(4)通过机械加工方式加工出若干个垂直的导电通孔(5)，导电通孔(5)上端孔面与爆炸箔(3)下表面相接触，导电通孔(5)下端孔面与基片(4)下表面平齐；

C、将爆炸箔(3)与基片(4)上下重叠并通过压合方式做成覆铜板；

D、将剪切层(1)、飞层(2)、爆炸箔(3)、基片(4)从上至下精确对位重叠，然后通过层压键合方式使得相邻各层之间无间隙紧密结合。

8.按照权利要求7所述的一种冲击片换能元结构的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：

A、在基板(20)上横纵方向分别加工出若干条裁剪线(30)，形成若干个冲击片换能元加工区域，在每个冲击片换能元加工区域分别加工一个冲击片换能元(10)，所有冲击片换能元(10)在基板(20)上呈阵列排列，所述冲击片换能元(10)包括剪切层(1)、飞层(2)、爆炸箔(3)和基片(4)；

B、在一个冲击片换能元加工区域加工一个冲击片换能元(10)的加工方法如下：

B1、利用聚酰亚胺材料制造出厚度为0.1mm～1mm的剪切层(1)，在剪切层(1)中通过机械加工方式加工出垂直的贯穿剪切层(1)的剪切通孔(11)，剪切通孔(11)上孔面与剪切层(1)上表面平齐，剪切通孔(11)下孔面与飞层(2)上表面接触；剪切通孔(11)的孔直径为0.3mm～3mm；

B2、利用聚酰亚胺材料制造出厚度为10～100μm的飞层(2)；利用铜箔通过湿法刻蚀方法制造出爆炸箔(3)；利用玻璃纤维布板制造出基片(4)，在基片(4)通过机械加工方式加工出若干个垂直的导电通孔(5)，导电通孔(5)上端孔面与爆炸箔(3)下表面相接触，导电通孔(5)下端孔面与基片(4)下表面平齐；

B3、在该冲击片换能元加工区域的基板(20)上通过电镀方法加工出与导电通孔(5)数量、位置相对应的爆炸箔焊盘，在该冲击片换能元加工区域的基板(20)上通过压合方式安装好基片(4)，使得基片(4)的所有导电通孔(5)与基板(20)上的所有爆炸箔焊盘一一对应插接；将爆炸箔(3)与基片(4)上下重叠并通过压合方式做成覆铜板；

B4、将剪切层(1)、飞层(2)、爆炸箔(3)、基片(4)从上至下精确对位重叠，然后通过层压键合方式使得相邻各层之间无间隙紧密结合；

C、通过步骤B的方法依次实现对基板(20)上所有冲击片换能元加工区域的对应冲击片换能元(10)加工。