[发明专利]返修设备

说明书

技术领域

本发明涉及维修设备技术领域，具体而言，涉及一种返修设备。

背景技术

电路板上的某个元器件损坏需要返修时，通常是对焊点进行融化，焊点融化后，取下要返修的元器件，再换上返修好的元器件。

在对电路板进行返修过程中，至少要对电路板加热两次以融化焊点，第一次加热取下损坏的元器件，第二次加热焊接上返修好的元器件。在对电路板的返修区进行加热的同时也对电路板的非返修区进行了加热。

由于电路板上元器件体积较小，密度较高，往往需返修的区域面积较小，融化维修区的焊点的同时也会对非返修的区域造成影响，使该区域的薄膜及焊锡脱落，增加返修工作量。并且，如果加热温度过高，也可能损坏整个电路板。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可以监控电路板的加热温度的返修设备。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种返修设备，包括置物平台、加热装置和温度监测装置。置物平台用于放置电路板，加热装置与置物平台相对应地设置，加热装置用于对放置在置物平台上的电路板的焊点进行加热。温度监测装置与置物平台相邻设置，温度监测装置用于监测电路板的温度。

进一步地，温度监测装置包括红外热像装置和主控装置，外热像装置设置在置物平台的上方，红外热像装置用于监测电路板的温度。主控装置与红外热像装置电连接，主控装置用于控制红外热像装置的开启或关闭，并接收红外热像装置监测到的温度信息。

进一步地，红外热像装置可移动地设置在置物平台的上方。

进一步地，返修设备还包括隔热件，隔热件设置在置物平台与加热装置之间，隔热件用于阻挡加热装置加热电路板的非维修区域。

进一步地，隔热件为挡板，挡板上开设有至少一个通孔，通孔用于暴露电路板的维修区域。

进一步地，加热装置包括第一机械手、加热件和第一控制器，第一机械手与置物平台相邻设置，加热件安装在第一机械手上，加热件用于对电路板进行加热。第一控制器与第一机械手电连接，用于控制第一机械手的运动。

进一步地，加热件为红外加热单元。

进一步地，返修设备还包括转移装置，转移装置包括第二机械手和第二控制器，第二机械手与置物平台相邻设置，用于替换电路板上需要返修的元器件。第二控制器与第二机械手电连接，用于控制第二机械手的运动。

进一步地，转移装置还包括吸附装置，吸附装置设置在第二机械手上，吸附装置用于吸附电路板的需要替换的元器件。

进一步地，吸附装置包括空气吸嘴和与空气吸嘴相连接的空气真空发生器。

应用本发明的技术方案，使用时，先将电路板放置到置物平台上，加热装置对电路板的焊点进行加热，使焊点表面的薄膜吸收热量破裂，且焊点融化。在加热过程中，温度监测装置对电路板的温度进行监测，避免电路板的温度过高而损坏电路板上的其他元器件。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的返修设备的实施例的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、置物平台；20、加热装置；21、第一机械手；22、加热件；23、第一控制器；30、温度监测装置；31、红外热像装置；32、主控装置；40、隔热件；50、转移装置；51、第二机械手；52、第二控制器；53、吸附装置。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。