[发明专利]内埋元件柔性电路板及其制造方法

说明书

一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种内埋元件柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子技术持续不断发展,电子产品逐渐呈微小、轻薄化方向迈进，如此使得电路板尺寸同样朝向薄、小型化发展。柔性电路板以其独有的物理特性容易实现小型化、轻薄化设置而配置在较小的空间中，从而节省电路板在电子设备的占用空间来增加更多的电子元件，从而提高电路板表面贴装密度和功能性，满足电子设备日益丰富的需求。因此在如今便携式电子产品中，所述柔性电路板通过内埋多种元件而渗透率在多种便携式电子设备中以满足其日益变更的使用需求。

因电子元件变得越来越小，因此，也可将电子元件内埋在柔性电路板中，以提升柔性电路板的表面贴装密度。

现有技术中将元件内埋在柔性电路板，通常是将元件放置在绝缘介质材料或者金属导体中，再进一步进行压合以将元件埋入基板内。然而，一方面，由于柔性电路板或电子元件等材料涨缩管控难度大，容易造成元件与柔性电路板的对位精度差。其次，由于柔性电路板本身厚度薄，如若将元件埋嵌入电路板内进行压合会对柔性电路板或者元件造成一定程度的损坏而影响产品性能，因此，现有的内埋方式的柔性电路板存在局限性及制程瓶颈。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种元件与柔性电路板对准精度高、产品性能稳定且制程工艺简单的一种内埋元件柔性电路板及其制造方法。

一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一收容槽，所述电子元件通过第二胶体固定于所述收容槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

进一步地，所述柔性电路板具有一上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述收容槽位于所述柔性电路板中部，且所述收容槽自所述柔性电路板的上表面朝向所述下表面方向开设而成，所述柔性电路板包括自所述收容槽底部暴露出所述柔性电路板的二导电垫，所述导电垫属于其中一所述导电线路层。

进一步地，所述收容槽的横向尺寸大于所述电子元件的横向尺寸，所述收容槽的纵向尺寸大于或等于所述电子元件的纵向尺寸。

进一步地，所述导电线路层设置于绝缘层的一侧表面，所述第一胶体连接相邻二绝缘层并包覆位于相邻二绝缘层之间的导电线路层。

进一步地，所述第一电极和第二电极的底部贴设于所述收容槽内的二导电线路层上，所述电子元件的本体部与所述收容槽的底部之间形成一收容空间，所述第二胶体填充于所述收容空间中。

进一步地，所述导电膏填充于所述第一电极、第二电极的外周缘与所述收容槽的侧壁形成空隙内，所述导电膏的上表面不低于所述柔性电路板的上表面。

进一步地，所述收容槽内二导电垫之间进一步开设形成一填充部，所述第二胶体填充于所述电子元件的本体的底部与所述柔性电路板之间，以及进一步填充于所述第一电极底部、第二电极底部与所述柔性电路板之二导电垫之间，且所述第二胶体进一步填充至所述填充部中。