[发明专利]一种高导热低介电聚苯醚复合材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高导热低介电聚苯醚复合材料及其制备方法，复合材料包括：100份聚苯醚树脂、10‐40份聚苯乙烯树脂、80‐160份氮化硼、5‐15份相容剂、0.8‐3.0份偶联剂、1.0‐5.0份分散剂、0.4‐1.2份抗氧剂；方法包括：将氮化硼和偶联剂混合后得到第一混合物，将分散剂加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；在第二混合物中投入聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、相容剂和抗氧剂进行混合，均匀后从螺杆挤出机的主喂料口加入，经螺杆挤出机挤出造粒，得到呈粒料形态的聚苯醚复合材料；本发明的聚苯醚复合材料具有导热系数高、介电损耗低、成型加工方便的优点。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种改性聚苯醚复合材料及其制备方法。

背景技术

聚苯醚因具有较好的介电性能、较低的介电常数和介电损耗、介电性受频率和温度变化的影响小、耐高温、尺寸稳定、阻燃性优异等优点而在电子通讯领域得到了广泛的应用；然而，聚苯醚的粘度大、流动性差、导热性能不佳、并且在加入填料后更是难以加工成型，这些都限制了其进一步的应用。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，主要目的是提供一种改性聚苯醚复合材料，其同时具有较低的介电损耗、较高的导热系数以及较好的加工流动性，容易加工成型并且适用于在通信领域中应用。

本发明的第二个目的在于提供一种上述的改性聚苯醚复合材料的制备方法。

为达到上述目的，本发明的解决方案是：

一种聚苯醚复合材料，其生产原料包括具有以下重量份的组分：

其中，上述的聚苯醚树脂的特性粘度为20‐40cm³/g，优选为25‐35cm³/g。

上述的聚苯乙烯树脂的熔融指数为15‐30g/10min，优选为20‐25g/10min。

上述的氮化硼为球形氮化硼，其粒径为10‐150μm，优选为30‐100μm。

上述的相容剂为氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、马来酸酐接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐MAH)、甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐GMA)、乙烯‐甲基丙烯酸‐丙烯酸三元共聚物或马来酸酐接枝丙烯酸‐丁二烯‐苯乙烯(MBS‐g‐MAH)中的一种以上。

上述的偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)或γ‐甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种以上。

上述的分散剂选自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙烯丙烯酸共聚物、乙撑双硬脂酰胺(EBS)、PE蜡或硅酮粉中的一种以上。

上述的抗氧剂选自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、1，3，5‐三(4‐叔丁基‐3‐羟基‐2，6‐二甲基苄基)‐1，3，5‐三嗪‐2，4，6‐(1H，3H，5H)‐三酮(抗氧剂1790)、三[2，4‐二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)、双(2,4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂626)或双(2，4‐二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂S9228)中的一种以上。

上述的聚苯醚复合材料的制备方法包括以下步骤：

(1)、将80‐160份氮化硼和0.8‐3.0份偶联剂混合，得到第一混合物；

(2)、将1.0‐5.0份分散剂加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；