[发明专利]一种高导热低介电聚苯醚复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201611120413.9 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN108164970A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 杨桂生;赵敏;李兰杰 | 申请(专利权)人: | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L25/06;C08K7/18;B29C47/92 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 吴林松;孔翰 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚苯醚复合材料 聚苯乙烯树脂 第二混合物 第一混合物 聚苯醚树脂 螺杆挤出机 氮化硼 分散剂 高导热 抗氧剂 偶联剂 相容剂 低介 制备 成型加工 导热系数 挤出造粒 介电损耗 主喂料口 复合材料 粒料 | ||
1.一种聚苯醚复合材料,其特征在于:其生产原料包括具有以下重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的聚苯醚复合材料,其特征在于:所述的聚苯醚树脂的特性粘度为20‐40cm3/g,优选为25‐35cm3/g。
3.根据权利要求1所述的聚苯醚复合材料,其特征在于:所述的聚苯乙烯树脂的熔融指数为15‐30g/10min,优选为20‐25g/10min。
4.根据权利要求1所述的聚苯醚复合材料,其特征在于:所述的氮化硼为球形氮化硼,其粒径为10‐150μm,优选为30‐100μm。
5.根据权利要求1所述的聚苯醚复合材料,其特征在于:所述的相容剂为氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、马来酸酐接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐MAH)、甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐GMA)、乙烯‐甲基丙烯酸‐丙烯酸三元共聚物或马来酸酐接枝丙烯酸‐丁二烯‐苯乙烯(MBS‐g‐MAH)中的一种以上。
6.根据权利要求1所述的聚苯醚复合材料,其特征在于:所述的偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)或γ‐甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种以上;和/或,
所述的分散剂选自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙烯丙烯酸共聚物、乙撑双硬脂酰胺(EBS)、PE蜡或硅酮粉中的一种以上;和/或,
所述的抗氧剂选自四[β‐(3,5‐二叔丁基‐4‐羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、1,3,5‐三(4‐叔丁基‐3‐羟基‐2,6‐二甲基苄基)‐1,3,5‐三嗪‐2,4,6‐(1H,3H,5H)‐三酮(抗氧剂1790)、三[2,4‐二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)、双(2,4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂626)或双(2,4‐二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂S9228)中的一种以上。
7.权利要求1至6任一所述的聚苯醚复合材料的制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:
(1)、将80‐160份氮化硼和0.8‐3.0份偶联剂混合,得到第一混合物;
(2)、将1.0‐5.0份分散剂加入到第一混合物中,混合后得到第二混合物;
(3)、在第二混合物中投入100份聚苯醚树脂、10‐40份聚苯乙烯树脂、5‐15份相容剂和0.4‐1.2份抗氧剂,混合后从螺杆挤出机的主喂料口加入,经螺杆挤出机挤出造粒,得到呈粒料形态的改性聚苯醚复合材料。
8.根据权利要求7所述的聚苯醚复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中的混合是在高速混合机中进行,高速混合机的转速为200‐500rpm,混合的温度为30‐60℃,混合的时间为3‐6min;和/或,
步骤(2)中的混合是在高速混合机中进行,高速混合机的转速为600‐1000rpm,混合的温度为70‐120℃,混合的时间为5‐15min;和/或,
步骤(3)中的混合是在高速混合机中进行,高速混合机的转速为100‐400rpm,混合的温度为30‐60℃,混合的时间为1‐3min。
9.根据权利要求7所述的聚苯醚复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中螺杆挤出机为双螺杆挤出机,各区的温度为270‐310℃。
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