[发明专利]附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Ra在0.12μm以下。

2.根据权利要求1所述的附载体铜箔，其中，所述极薄铜层表面的两面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Ra在0.12μm以下。

3.根据权利要求1所述的附载体铜箔，其中，所述极薄铜层表面的一面或两面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rt在1.0μm以下。

4.根据权利要求2所述的附载体铜箔，其中，所述极薄铜层表面的一面或两面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rt在1.0μm以下。

5.一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rt在1.0μm以下。

6.根据权利要求5所述的附载体铜箔，其中，所述极薄铜层表面的两面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rt在1.0μm以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，利用膜来形成所述载体。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Rz在0.5μm以下。

9.根据权利要求7所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Rz在0.5μm以下。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Ra在0.12μm以下。

11.根据权利要求7所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Ra在0.12μm以下。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Rt在1.0μm以下。

13.根据权利要求7所述的附载体铜箔，其中，所述载体的所述中间层侧表面的Rt在1.0μm以下。

14.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面的至少一面形成有粗化处理层。

15.根据权利要求14所述的附载体铜箔，其中，所述粗化处理层为由选自由铜、镍、磷、钨、砷、钼、铬、钴及锌构成的群中的任一单质构成的层，或由含有任一种以上所述单质的合金构成的层。

16.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，在所述极薄铜层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层构成的群中的1种以上的层。

17.根据权利要求14所述的附载体铜箔，其中，在所述粗化处理层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层构成的群中的1种以上的层。

18.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，在所述极薄铜层表面具备树脂层。

19.根据权利要求14所述的附载体铜箔，其中，在所述粗化处理层表面具备树脂层。

20.根据权利要求16所述的附载体铜箔，其中，在所述选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层构成的群中的1种以上的层的表面具备树脂层。

21.根据权利要求17所述的附载体铜箔，其中，在所述选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层构成的群中的1种以上的层的表面具备树脂层。

22.根据权利要求21所述的附载体铜箔，其中，所述树脂层含有介电体。

23.根据权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其可通过使用有极薄铜层的半加成法来形成比线/间隔＝15μm/15μm更加细微的电路。

24.一种覆铜积层板，其是使用权利要求1至23中任一项所述的附载体铜箔制造而成。

25.一种印刷配线板，其是使用权利要求1至23中任一项所述的附载体铜箔制造而成。

26.一种电子机器，其使用有权利要求25所述的印刷配线板。