[发明专利]一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台

说明书

技术领域

本发明涉及一种网络接入处理平台，尤其涉及一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台。

背景技术

目前TST网络已广泛应用于通信领域，但由TST网络构成的处理平台只能单独实现一种功能，比如OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高、低阶交叉功能和SDH接入信号的解POS功能，需要有三个处理平台分别对信号进行处理。当有多种信号需要处理时，就需要多组硬件设备，造价高，使用不方便。

发明内容

本发明提供一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台，该平台可实现多种接入处理功能，分别为：OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能；SDH接入信号的高、低阶交叉功能；SDH接入信号的解POS功能。

本发明引入SDN(软件定义网络)思想，使用多芯片组搭建TST网络构成统一的接入处理平台，采用标准ATCA结构板卡，一块ATCA承载板上配置四块符合ATCA标准的AMC板卡，通过AMC卡上的可编程芯片和ACTA承载板上的交叉芯片组成TST网络，完成接入信号的统一处理。AMC板卡安装拆卸灵活，只需要简单的插拔即可，不会影响承载板以及其他子卡的正常工作。

为了实现上述目的，本发明采用如下方案：

一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台，包括ATCA承载板，所述ATCA承载板上配置有电源模块、时钟模块、交叉芯片和符合ATCA标准的AMC卡，所述电源模块与各模块电连接，为各模块供电；所述AMC卡和所述时钟模块均与所述交叉芯片电连接。

所述AMC卡为4个。

每个所述AMC卡内设有两个FPGA芯片。

所述AMC卡可拆卸的安装在所述ATCA承载板上。

所述交叉芯片为VSC3172。

所述ATCA承载板上还设有miniUSB接口，所述miniUSB接口与所述AMC卡上的FPGA电连接。

所述处理平台，还包括后IO板，所述后IO板组装在所述ACTA承载板的外围，与所述ACTA承载板可拆卸连接。

所述后IO板上设有可供下载程序的RJ45网口，所述RJ45网口与所述ACTA承载卡电连接。

所述AMC卡上还设有光模块，所述光模块包括光模块RX和光模块TX，所述光模块与所述AMC卡上的FPGA电连接。

本发明的有益效果是，通过该平台可实现多种接入信号的统一处理，包括OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高低阶交叉功能、SDH接入信号的解POS功能。

附图说明

图1为本发明处理平台整体方案框图。

图2为本发明处理平台数据链路示意图。

图3为本发明处理平台第一实施例各功能模块划分示意图。

图4为本发明处理平台第二实施例各功能模块划分示意图。

图5为本发明处理平台第三实施例各功能模块划分示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实现具体功能时各模块功能做出说明。

具体实现方式是充分考虑硬件的兼容性以及扩展性，通过对硬件平台中的可编程芯片加载不同的程序来实现对应的功能，可编程芯片程序既可以通过承载板上的miniUSB接口下载，又可以通过后IO板上的RJ45网口下载，程序加载方式灵活多样。

ACTA承载板上还设有电源模块，用于给整个承载板供电；各种待处理信号的接入端口和处理完成后信号的输出端口。

具体操作步骤如下：

1.烧写程序到AMC卡

方式一：将ACTA承载板通电，烧写器USB端口接到承载板上的每个miniUSB接口，将程序烧写进每个AMC卡。烧写完成后拔出烧写器，承载板断电。

方式二：将ACTA承载板通电，使用网线连接PC与该设备后IO板卡的RJ45端口，通过远程加载方式将程序烧写进每个AMC卡。烧写完成后拔出网线，承载板断电。

2.平台功能实现

设备上电后，烧写AMC卡上的FPGA程序，烧写的程序可选，不同的程序对应不同的处理功能，将待处理信号处理后输送到光模块RX端，实现功能。本平台可实现的功能主要包括OTN接入信号的SDH业务解映射及高阶交叉功能、SDH接入信号的高低阶交叉功能、SDH接入信号的解POS功能。

第一实施例：