[发明专利]一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台在审

专利信息
申请号: 201611113278.5 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN106658239A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 韩哲;李建明;薄连安;王尧;李洋;孙静;杨纯璞;史泽东;谭亮;王文博 申请(专利权)人: 天津光电通信技术有限公司
主分类号: H04Q11/00 分类号: H04Q11/00;H04J3/06
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 代理人: 刘昕
地址: 300211 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sdn 思想 芯片组 搭建 统一 接入 处理 平台
【权利要求书】:

1.一种基于SDN思想的多芯片组搭建统一接入处理平台,包括ATCA承载板,所述ATCA承载板上配置有电源模块、时钟模块、交叉芯片和符合ATCA标准的AMC卡,所述电源模块与各模块电连接,为各模块供电;所述AMC卡和所述时钟模块均与所述交叉芯片电连接。

2.根据权利要求1所述处理平台,其特征在于:所述AMC卡为4个。

3.根据权利要求1或2所述处理平台,其特征在于:每个所述AMC卡内设有两个FPGA芯片。

4.根据权利要求1或2所述处理平台,其特征在于:所述AMC卡可拆卸的安装在所述ATCA承载板上。

5.根据权利要求1所述处理平台,其特征在于:所述交叉芯片为VSC3172。

6.根据权利要求1所述处理平台,其特征在于:所述ATCA承载板上还设有miniUSB接口,所述miniUSB接口与所述AMC卡上的FPGA电连接。

7.根据权利要求1所述处理平台,其特征在于:还包括后IO板,所述后IO板组装在所述ACTA承载板的外围,与所述ACTA承载板可拆卸连接。

8.根据权利要求6所述处理平台,其特征在于:所述后IO板上设有可供下载程序的RJ45网口,所述RJ45网口与所述ACTA承载卡电连接。

9.根据权利要求1或8所述处理平台,其特征在于:所述AMC卡上还设有光模块,所述光模块包括光模块RX和光模块TX,所述光模块与所述AMC卡上的FPGA电连接。

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