[发明专利]氧化锆陶瓷片及其制备方法和感应识别模组的盖板及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种氧化锆陶瓷片及其制备方法和感应识别模组的盖板及其制备方法和应用。该氧化锆陶瓷片的制备方法包括如下步骤：将氧化锆陶瓷浆料流延在离型膜上，再经干燥，得到流延带，其中，流延带具有与离型膜相对的底面和与底面相对的外表面；从流延带上裁剪出坯片，将两个坯片的外表面相贴合，并压制成型，得到坯体；将坯体烧结，得到氧化锆陶瓷片。上述氧化锆陶瓷片的制备方法生产成本较低且生产效率较高，得到的氧化锆陶瓷片弯曲强度较高。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料领域，特别是涉及一种氧化锆陶瓷片及其制备方法和感应识别模组的盖板及其制备方法和应用。

背景技术

目前，氧化锆材料凭借其优越的力学性能和较高的介电常数(30～40)，被越来越多的手机厂商采用，并推出了带氧化锆盖板的指纹识别模组的手机，其中，氧化锆陶瓷盖板为薄片状，厚度仅为0.08～0.20mm。通常的制备工艺为先流延成型制备坯片，然后将坯片烧结获得厚度约为0.2～0.4mm的陶瓷薄片，最后通过研磨抛光获得所需厚度的氧化锆陶瓷盖片。而采用流延成型法制备的厚度为0.2～0.4mm坯片在烧结后易发生翘曲和边缘弯曲等现象，需要通过二次烧结修正以确保陶瓷薄片的平整度。虽然二次烧结温度较低，但二次烧结会导致氧化锆陶瓷晶粒长大，降低了产品的弯曲强度；其次，二次烧结会直接增加了氧化锆薄片产品成本，降低生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种弯曲强度较高、生产成本较低且生产效率较高的氧化锆陶瓷片的制备方法。

此外，还提供一种氧化锆陶瓷片和感应识别模组的盖板及其制备方法和应用。

一种氧化锆陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：

将氧化锆陶瓷浆料流延在离型膜上，再经干燥，得到流延带，其中，所述流延带具有与所述离型膜相对的底面和与所述底面相对的外表面；

从所述流延带上裁剪出坯片，将其中两个所述坯片的外表面相贴合，并压制成型，得到坯体；

将所述坯体烧结，得到氧化锆陶瓷片。

在其中一个实施例中，还包括所述氧化锆陶瓷浆料的制备步骤：将氧化锆粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂混合，得到粘度为1Pa·s～10Pa·s、固相的质量百分含量为50％～55％的所述氧化锆陶瓷浆料。

在其中一个实施例中，所述氧化锆粉体的粒径为0.5微米～0.6微米。

在其中一个实施例中，将所述氧化锆陶瓷浆料流延在所述离型膜上之后的干燥步骤为：将流延在所述离型膜上的湿坯在室温下自然干燥30分钟～60分钟，然后在45℃～50℃下干燥15分钟～30分钟，再在55℃～60℃下干燥15分钟～30 分钟，最后在65℃～70℃下干燥30分钟～60分钟。

在其中一个实施例中，将两个所述坯片的外表面相贴合后的压制成型的方法为温水等静压，所述压制温度为80℃～90℃，压力为20MPa～50MPa，保压时间为10分钟～30分钟。

在其中一个实施例中，将所述坯体烧结的步骤为：将所述坯体烧结的步骤为：将所述坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的升温速率从室温升温至500℃～600℃，再以2℃/分钟～5℃/分钟的升温速率升温至1450℃～1500℃，并保温烧结2小时～4小时，然后再以5℃/分钟～10℃/分钟的降温速率降温至500℃～600℃，最后自然冷却。

一种根据上述氧化锆陶瓷片的制备方法制备得到的氧化锆陶瓷片。

一种感应识别模组的盖板的制备方法，包括如下步骤：

提供上述氧化锆陶瓷片；

将所述氧化锆陶瓷片裁剪、打磨和抛光，得到所述感应识别模组的盖板。

一种根据上述感应识别模组的盖板的制备方法制备得到的感应识别模组的盖板。