[发明专利]晶棒线切割装置及晶棒线切割方法

权利要求书

1.一种晶棒线切割装置，包括：晶棒进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述晶棒进给装置适于固定待切割晶棒，并驱动待切割晶棒向所述切割线运动；所述切割线驱动装置适于驱动所述切割线运动，并对待切割晶棒进行线切割；其特征在于，

所述切割线对所述待切割晶棒进行线切割时，每根所述切割线与所述待切割晶棒的接触部分均为弧线。

2.根据权利要求1所述的晶棒线切割装置，其特征在于：所述切割线驱动装置为滚轮，所述切割线绕置于所述滚轮上；所述滚轮的数量为若干个，若干个所述滚轮位于所述待切割晶棒运动路径的两侧，适于在所述待切割晶棒接触到所述切割线时，通过自身位置调整使所述切割线绕置于所述待切割晶棒远离所述晶棒进给装置的一侧并绷紧。

3.根据权利要求1所述的晶棒线切割装置，其特征在于：所述晶棒进给装置包括：石墨砧板及晶棒进给驱动装置；所述石墨砧板一端固定所述待切割晶棒；所述晶棒进给驱动装置与所述石墨砧板相连接，适于驱动所述石墨砧板及所述待切割晶棒运动。

4.根据权利要求1所述的晶棒线切割装置，其特征在于：所述待切割晶棒表面涂覆有保护层。

5.一种晶棒线切割方法，其特征在于，使用切割线对待切割晶棒进行线切割，且在对所述待切割晶棒进行切割时，每根所述切割线与所述待切割晶棒的接触部分均为弧线。

6.根据权利要求5所述的晶棒线切割方法，其特征在于：所述切割方法包括如下步骤：

1)驱动所述待切割晶棒向所述切割线运动；

2)在所述待切割晶棒与所述切割线接触时，使所述切割线绕置于所述待切割晶棒远离晶棒进给装置的一侧并绷紧；

3)使用所述滚轮驱动所述切割线对运动的所述待切割晶棒进行线切割。

7.根据权利要求6所述的晶棒线切割方法，其特征在于：步骤2)中，结合所述切割棒的运动调整滚轮的位置，使所述切割线绕置于所述待切割晶棒远离晶棒进给装置的一侧并绷紧。

8.根据权利要求7所述的晶棒线切割方法，其特征在于：步骤2)中调整所述滚轮以放松所述切割线，所述切割线与所述待切割晶棒接触的部分沿所述待切割晶棒运动方向的运动速度与所述待切割晶棒的运动速度相同，以确保所述切割线不向所述待切割晶棒施加与运动方向相反的作用力。

9.根据权利要求6所述的晶棒线切割方法，其特征在于：步骤1)之前还包括在所述待切割晶棒表面涂覆保护层的步骤。

10.根据权利要求9所述的晶棒线切割方法，其特征在于：步骤3)中包括如下步骤：

3-1)对位于所述待切割晶棒表面的所述保护层进行切割，切割速度由第一切割速度向第二切割速度渐变，所述第一切割速度小于所述第二切割速度；

3-2)使用第二切割速度对所述待切割晶棒进行切割。