[发明专利]可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水及其制备和使用方法有效
申请号: | 201611096605.0 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN106700735B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 李晓东;董越;孙旭东;张牧;朱琦;刘绍宏;李继光 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C09D11/52 | 分类号: | C09D11/52 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 刘晓岚 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空气 加热 颗粒 导电 墨水 及其 制备 使用方法 | ||
1.一种可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水,其特征在于,该可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水由铜前驱体、络合剂和溶剂制得;其中,各个组分及其质量百分比为,铜前驱体:20~25%,络合剂:47~60%,溶剂:20~28%;
所述的铜前驱体为不含有羟基的脂肪族羧酸铜、芳香族羧酸铜或脂环族羧酸铜中的一种或几种混合;
所述的络合剂为具有2~6个N原子的脂肪族二元胺中的一种;
所述的溶剂为醇类化合物中的一种或几种混合;所述的醇类化合物为含有1~3个羟基官能团且碳原子个数为1~12的醇类化合物。
2.如权利要求1所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水,其特征在于,所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水为蓝色,无任何固体颗粒,墨水粘度为1~1000mPa·s,接触角为15~65°,表面张力为20~60mN/m。
3.权利要求1所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按照可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的组分配比,称量各个组分,将络合剂加入溶剂,混合均匀,得到混合溶液;
(2)向混合溶液中,加入铜前驱体,搅拌至铜前驱体全部溶解,用微孔滤膜进行过滤,制得可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水。
4.如权利要求3所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)中,所述的混合均匀,混合时间为15~30min。
5.如权利要求3所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的制备方法,其特征在于,所述的步骤(2)中,所述的搅拌,搅拌温度为室温,搅拌时间为0.5~12h;所述的微孔滤膜的孔径为220nm或450nm。
6.权利要求1所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的使用方法,其特征在于,该可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的使用方法为:将可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水印刷或涂膜于基板上,在空气中进行烧结,烧结条件为:加热至130~350℃,热处理1~15min,制得粘合在基板上的铜薄膜或粘合在基板上的铜导线。
7.如权利要求6所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的使用方法,其特征在于,所述的铜薄膜或铜导线的电阻率为4.1~56.7μΩ•cm;制得的粘合在基板上的铜薄膜,用3M,600M胶带撕拉后,无铜薄膜脱落,且在柔性基板生成的铜薄膜弯折200次后不会破损,电阻率比值1R/R02.5;其中,R为弯折后电阻,R0为未弯折电阻。
8.如权利要求6所述的可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水的使用方法,其特征在于,所述的使用方法中,所述的基板为聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、玻璃、单晶硅、石英片、陶瓷片或相纸中一种。
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