[发明专利]一种指纹识别模组及其制备方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组，所述指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片(1)、异方性导电胶层(2)和指纹模组柔性电路板(3)，且所述集成电路芯片(1)包括设置在其与异方性导电胶层(2)接触的一面的多个凹进、平齐或凸出的IC电极(11)，所述异方性导电胶层(2)的厚度为15～50微米，且所述异方性导电胶层(2)中含有导电粒子(21)，所述指纹模组柔性电路板(3)包括设置在其与异方性导电胶层(2)接触的一面的多个凹进、平齐或凸出的FPC电极(31)，且集成电路芯片(1)和指纹模组柔性电路板(3)间压合异方性导电胶后，IC电极底面(111)与FPC电极底面(311)之间的距离小于等于所述导电粒子粒径的4/5，使得IC电极(11)与FPC电极(31)间由导电粒子导通；在与指纹识别模组厚度方向垂直的平面上，所述指纹模组柔性电路板(3)的面积大于集成电路芯片(1)的面积，且所述异方性导电胶层(2)完全覆盖集成电路芯片(1)且其周边均比集成电路芯片(1)的周边外扩0.1～1mm。

2.根据权利要求1所述指纹识别模组，其特征在于，所述IC电极从集成电路芯片板面凹进，且凹进的高度为15～40微米，所述FPC电极从指纹模组柔性电路板板面凸出，且突出的高度为5～40微米，且所述导电粒子(21)直径为10～50微米。

3.根据权利要求2所述指纹识别模组，其特征在于，所述IC电极从集成电路芯片板面凹进的高度为20～35微米，且所述FPC电极从指纹模组柔性电路板板面凸出的高度为20～30微米。

4.根据权利要求1所述指纹识别模组，其特征在于，所述异方性导电胶层(2)的厚度为18～35微米，且所述导电粒子(21)的直径为10～25微米。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述指纹识别模组，其特征在于，多个所述IC电极与多个FPC电极的位置和截面形状均一一对应，所述异方性导电胶层(2)的周边比集成电路芯片(1)的周边外扩0.3～0.5mm。

6.根据权利要求5所述指纹识别模组，其特征在于，每个IC电极的截面呈圆形或方型，且每个IC电极的截面直径或当量直径为200～800微米。

7.根据权利要求5所述指纹识别模组，其特征在于，所述集成电路芯片(1)包括6～20个均匀分布的IC电极。

8.根据权利要求1～3中任意一项所述指纹识别模组，其特征在于，所述集成电路芯片(1)的厚度为600～900微米，所述指纹模组柔性电路板(3)的厚度为100～200微米，所述指纹模组柔性电路板(3)的面积为30～800mm²，所述集成电路芯片(1)的面积为10～500mm²。

9.一种如权利要求1～8中任意一项所述指纹识别模组的制备方法，包括如下步骤，

1)ACF至FPC贴附：在贴附机台温度为30～150℃，压力为0.5～3Mpa的条件下将裁剪至一定尺寸的ACF准确对位贴附至FPC上，贴附时间0.5～3s；

2)IC与FPC贴合：贴合机台将FPC与IC准确对位贴合；

3)IC与FPC压合：在温度为80～220℃，压力为0.5～4Mpa的条件下将IC与FPC压合5～20s，使ACF胶固化，确保IC与FPC之间相互导通。

10.根据权利要求9所述方法，其特征在于，步骤1)中贴附的温度为60～100℃，压力为0.8～2Mpa，贴附时间为0.8～2s；步骤3)中压合温度为160～200℃，压合的压力为0.8～2.5Mpa，压合时间为8～15s。