[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 201611088670.9 | 申请日: | 2016-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN106920818A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
| 发明(设计)人: | 佐藤敏浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 邸万杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
第一基板,其具有挠性,且具有在彼此交叉的第一方向和第二方向上排列成矩阵状的多个像素;
晶体管层,其配置在所述第一基板上,在所述多个像素的每一个中配置有至少一个晶体管,具有在所述第二方向上跨所述多个像素而连续地形成的无机绝缘膜,且具有贯通所述无机绝缘膜并在所述第二方向上延伸的多个开口部,所述多个开口部设置在,配置于至少在所述第一方向上相邻的像素的每一个中的所述晶体管之间;
多个第一配线组,其在所述第一方向上延伸,与所述多个像素中的排列在所述第一方向上的多个像素的每一个连接;和
多个第二配线组,其在所述第二方向上延伸,与所述多个像素中的排列在所述第二方向上的多个像素的每一个连接。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述第一配线组包括影像信号线,
所述第二配线组包括扫描信号线。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述第一配线组包括扫描信号线,
所述第二配线组包括影像信号线。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
还包括配置在所述第一基板与所述晶体管层之间的基底层,
所述多个开口部各自至少在所述第一方向上划分所述基底层,
所述基底层在所述第二方向上跨所述多个像素而连续地形成。
5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,还包括:
设置在所述第一配线组之上的平坦化绝缘层;和
配置在所述多个像素的各个中且设置在所述平坦化绝缘层之上的发光元件。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于:
还包括设置在所述平坦化绝缘层与所述发光元件之间的无机绝缘层。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述多个第一配线组沿着具有所述多个开口部的晶体管层的表面配置。
8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于:
还包括包含无机绝缘层的保护层,其覆盖所述晶体管层,配置在所述晶体管层与所述多个第一配线组之间。
9.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于:
还包括包含无机绝缘层的保护层,其覆盖所述晶体管层,配置在所述多个第一配线组之上。
10.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
还包括表面具有凹凸形状的凹凸层,其覆盖所述晶体管层,配置在所述多个第一配线组之下。
11.如权利要求10所述的显示装置,其特征在于:
所述第一配线组沿着所述凹凸层的表面配置。
12.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
还包括覆盖所述多个像素且包含无机绝缘层的密封层。
13.如权利要求12所述的显示装置,其特征在于:
所述密封层包含有机绝缘层。
14.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于:
在所述密封层中,所述有机绝缘层和所述无机绝缘层交替地层叠。
15.如权利要求11所述的显示装置,其特征在于:
所述第一配线组在所述第一基板的厚度方向上的起伏大于所述第二配线组在所述第一基板的厚度方向上的起伏。
16.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
包括各自具有显示区域的平坦部和弯折部,
与所述第二方向相比,所述弯折部更能够在所述第一方向弯折。
17.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:
具有挠性的、与所述第一基板相对配置的第二基板;和
配置在所述第二基板的与所述第一基板相对的面上,在表面具有凹凸图案的多个滤色片。
18.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述第一基板具有将至少在所述第一方向上相邻的所述晶体管分开的、在所述第二方向上延伸的多个凹部。
19.如权利要求18所述的显示装置,其特征在于:
还包括配置于所述多个凹部的多个电容器。
20.如权利要求19所述的显示装置,其特征在于:
所述多个电容器各自跨所述凹部的底部和侧壁的一部分而设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





