[发明专利]感应识别模组的盖片及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种感应识别模组的盖片及其制备方法和应用。该感应识别模组的盖片的制备方法包括如下步骤：将氧化锆陶瓷粉料压制成型，得到坯体；将坯体烧结，得到氧化锆陶瓷体；将氧化锆陶瓷体切割成片，得到氧化锆陶瓷片，其中，切割时的工艺参数为：切割线的线径为0.14毫米～0.30毫米，进线速度为0.1毫米/分钟～5毫米/分钟，线速度为1000米/分钟～1500米/分钟，线张力为10N～50N，摆角为‑7°～7°；将氧化锆陶瓷片丝印，得到感应识别模组的盖片。上述感应识别模组的盖片的制备方法制备得到的感应识别模组的盖片具有较高的强度、较好的致密度且较高的介电性能。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料领域，特别是涉及一种感应识别模组的盖片及其制备方法和应用。

背景技术

指纹识别是目前应用最广的、能够准确鉴定个人身份信息的技术之一。在很多领域都应用了指纹识别技术，如身份证、指纹考勤卡、电子产品(手机)中指纹解锁等等一些需要认证个人身份信息的领域。基于这些应用，要求其识别模组识别速度快、准确率高、灵敏度高和使用寿命长。

电容式指纹识别模组是目前应用最多的指纹识别芯片，其要求指纹识别模组盖片具有较高的介电常数，较小的厚度，一般要求厚度＜0.4mm，具有良好的力学性能和优异的耐磨性能。

而相对于玻璃陶瓷和蓝宝石材料，氧化锆陶瓷不但具有优越的强度、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗等陶瓷材料的优点，还具备优异的电性能，如介电常数为30～46，其他如蓝宝石、玻璃陶瓷都是在10以内，不会对手机信号产生屏蔽效应；且在生产方面，氧化锆指纹别片具有成本优势，是非常理想的制备指纹识别模组盖片的材料。

目前，工业生产超薄型氧化锆指纹识别盖片通常是采用流延成型工艺，而流延成型工艺是将配置好的料浆流延制备坯片，料浆中的氧化锆的含量低，有机物成分多，不仅会使陶瓷体的致密度较差，影响盖片的介电性能，而且烧结过程中极易发生翘曲和边缘弯曲的现象，致使流延成型制备的基片平整度较差，一般需要通过二次烧结保证基片的平整度，然而二次烧结温度较低，会导致基片的晶粒长大，导致盖片的强度降低，并导致介电常数降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种强度较高、致密性较好且介电性能较好的感应识别模组的盖片的制备方法。

此外，还提供一种感应识别模组的盖片和应用。

一种感应识别模组的盖片的制备方法，包括如下步骤：

将氧化锆陶瓷粉料压制成型，得到坯体；

将所述坯体烧结，得到氧化锆陶瓷体；

将所述氧化锆陶瓷体切割成片，得到氧化锆陶瓷片，其中，切割时的工艺参数为：切割线的线径为0.14毫米～0.30毫米，进线速度为0.1毫米/分钟～5毫米/分钟，线速度为1000米/分钟～1500米/分钟，线张力为10N～50N，摆角为-7°～7°；

将所述氧化锆陶瓷片丝印，得到所述感应识别模组的盖片。

在其中一个实施例中，还包括所述氧化锆陶瓷粉料的制备步骤：将氧化锆粉体与有机添加剂混合进行造粒，得到氧化锆陶瓷粉料，其中，所述氧化锆粉体的中位径为0.54微米～0.68微米。

在其中一个实施例中，将所述氧化锆陶瓷粉料压制成型的步骤中，所述压制成型的方法为冷等静压成型，压力为120MPa～180MPa。

在其中一个实施例中，将所述坯体烧结的步骤中，所述坯体烧结的方法为常压烧结。