[发明专利]LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板有效
申请号: | 201611079085.2 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106784175B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 严敏;程君;周鸣波 | 申请(专利权)人: | 环视先进数字显示无锡有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/02 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 214131 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 显示 模组 复合 蓝宝石 制造 方法 | ||
本发明实施例涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板,在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽,形成多个等间距的凹槽;在所述多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽;m为自然数;在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料,并在高温炉设备中加热至熔融;在二次熔融后,在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片,并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面;按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火;在所述凹槽内淀积SiO2,形成隔离层;对所述一侧表面进行碾磨抛光,即得到所述磊晶复合蓝宝石基板。
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板。
背景技术
在传统的半导体显示器产品发展到今天,在高密度领域我们已经习惯性定义为像素间距小于1.0mm的显示器。然而传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。
因为受制于LED光源的传统结构,同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构,譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构,传统的FR4PCB板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题,以及平整度强度问题,以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳等,都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板,制造成本低,而且制造方法简便易行。
第一方面,本发明实施例提供了一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法,所述方法包括:
在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽,形成多个等间距的凹槽;
在所述多个凹槽中的第(3m-2)个凹槽和第(3m-1)个凹槽间制作待填充槽;m为自然数;
在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料,并在高温炉设备中加热至熔融;
在二次熔融后,在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片,并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面;
按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火;
在所述凹槽内淀积SiO2,形成隔离层;
对所述一侧表面进行碾磨抛光,即得到所述磊晶复合蓝宝石基板。
优选的,所述在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片之前,所述方法还包括:
制备所述红光磊晶衬底方片。
优选的,所述制备所述红光磊晶衬底方片具体包括:
将红光磊晶圆片进行减薄;
对减薄后的红光磊晶圆片进行切割划片,得到所述红光磊晶衬底方片。
优选的,所述减薄厚度为50um。
优选的,所述红光磊晶衬底方片具有定位标记;所述在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片具体为:
根据所述定位标记,对所述红光磊晶衬底方片和所述填充槽进行对位对准,并将所述红光磊晶衬底方片植入所述填充槽中。
优选的,所述红光磊晶衬底方片为GaAs衬片。
第二方面,本发明实施例提供了一种根据上述第一方面所述的方法制备得到的磊晶复合蓝宝石基板。
优选的,所述磊晶复合蓝宝石基板用于LED显示模组。
本发明实施例提供的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法,制造方法简便易行,成本低廉。
附图说明
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