[发明专利]高击穿强度聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611074335.3 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106633130B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 侯豪情;陈林林;张春武;徐细林 申请(专利权)人: 江西师范大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08L33/20;C08F220/46;C08F220/64
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 330096 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 油酸 丙烯腈 预乳液 聚酰亚胺薄膜 无规共聚物 击穿 制备 聚酰亚胺 种子乳液 后冷却 乳化剂 水混合 引发剂 过滤 取出
【说明书】:

发明提供一种高击穿强度聚酰亚胺薄膜,其包含油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺。所述油酸/丙烯腈的无规共聚物的制备方法如下:(1)将油酸、丙烯腈、乳化剂、引发剂、水在容器A中搅拌,得到预乳液;(2)取出10‑30wt%的预乳液与水混合后于容器B中反应,得到种子乳液;(3)将容器A中的剩余预乳液加入到容器B中;(4)反应完毕后冷却,过滤,即得。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺组合物,具体地,涉及一种高击穿强度的聚酰亚胺组合物。

背景技术

聚酰亚胺是一类具有酰亚胺环结构的聚合物,具有很好耐高温性能、优良的机械性能、耐摩擦磨损性能、优异的绝缘性及良好的化学稳定性。聚酰亚胺膜,由于其优异的耐热性,耐化学性、机械强度、电性能、尺寸稳定性等,被广泛应用于电气/电子设备、半导体等领域。例如:柔性印刷电路板(FPC)使用了覆铜的层压基板,其中铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧。

聚酰亚胺薄膜具有高耐热性、高电绝缘性,即使是较薄的薄膜也能够满足在操作上所需要的刚性、耐热性及电绝缘性。因此,可以广泛使用于电绝缘薄膜,隔热性薄膜、柔性电路基板的基底薄膜等工业领域中。另外,近年来,也正期待利用太阳能电池基板等。

聚酰亚胺薄膜,除耐热性以外,在上述机械、电气特性上也具备优异的结果,作为主电动机的绝缘材料使用能令人满意,但其耐击穿特性就未必能获得满意的结果。因此,为改善聚酰亚胺薄膜的耐击穿特性,采取了各种方法。如在薄膜中添加更多的填充物则耐击穿特性提高,但存在薄膜机械强度降低的问题。根据添加的填充物种类其添加量的多少虽然不同,但在聚酰亚胺薄膜内添加平均粒径为几10nm的氧化铝时,其添加的极限为20wt%左右。因此,在添加填充物的方法中,不能大幅度地改善薄膜的耐击穿特性,特别是在高温下的耐击穿特性。

针对上述问题,本发明提供一种由油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺制备得到的薄膜。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种高击穿强度聚酰亚胺薄膜,其包含油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺。

作为本发明的一种实施方式,所述油酸/丙烯腈的无规共聚物的制备方法如下:

(1)将油酸、丙烯腈、乳化剂、引发剂、水在容器A中搅拌,得到预乳液;

(2)取出10-30wt%的预乳液与水混合后于容器B中反应,得到种子乳液;

(3)将容器A中的剩余预乳液加入到容器B中;

(4)反应完毕后冷却,过滤,即得。

作为本发明的一种实施方式,所述步骤(2)中反应的温度为60-80℃。

作为本发明的一种实施方式,所述油酸/丙烯腈的无规共聚物中油酸与丙烯腈的重量比为(1~5):10。

作为本发明的一种实施方式,所述油酸/丙烯腈的无规共聚物中油酸与丙烯腈的重量比为3:10。

作为本发明的一种实施方式,油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺的重量比为(0.1-1):(0.1-1)。

作为本发明的一种实施方式,油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺的重量比为(0.5-1):(0.1-1)。

作为本发明的一种实施方式,油酸/丙烯腈的无规共聚物和聚酰亚胺的重量比为0.5:1。

一种聚酰亚胺薄膜,其由上述的组合物制备得到。

一种制备上述高击穿强度聚酰亚胺薄膜的方法,其步骤为:

(1)通过酰化反应在非质子性溶剂中制备得到聚酰胺酸;

(2)制备得到油酸/丙烯腈的无规共聚物

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