[发明专利]一种光刻机的硅片进料校准装置及其进料校准方法有效

专利信息
申请号: 201611068307.0 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106597812B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 丁桃宝 申请(专利权)人: 苏州晋宇达实业股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 代理人: 李宏伟
地址: 215600 江苏省苏州市张家港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 光刻 硅片 进料 校准 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种光刻机的硅片进料校准装置,包括机架,所述机架上竖直滑动安装有用于放置片盒的升降座,所述升降座由第一升降动力装置驱动连接,其特征在于:所述机架上水平滑动安装有由取片动力装置驱动的取片座,所述机架上设置有取片工位、校正工位和光刻工位,所述取片座与片盒的开口位置对应并在片盒放置处和取片工位往复滑动;所述机架上设置有用于检测片盒内与取片座水平对应的插槽上是否有硅片的硅片检测传感器;所述机架上在取片工位和校正工位之间滑动安装有硅片输送装置,该硅片输送装置的滑动方向与取片座的滑动方向垂直;所述校正工位上设置有固定有校正平台,所述机架上位于校正平台上设置有贯通口,所述贯通口内安装有硅片吸盘,所述硅片吸盘与吸盘驱动机构连接,该吸盘驱动机构驱动硅片吸盘自转、在水平面上平移和竖直升降;所述校正平台上设置有处于同一校正圆周上的至少三个校圆对射传感器的发射端或接收端,所述机架上位于校正平台的上方设置有与所述校圆对射传感器的发射端或接收端一一对应匹配的接收端或发射端;所述硅片吸盘处于校正圆周内,所述校正平台和机架上还设置有处于粗检测工位的用于粗略检测硅片上的缺口的粗检测传感器、处于精检测工位的用于精确检测缺口位置的精检测传感器;所述机架上在校正工位和光刻工位之间滑动安装有硅片转移装置,所述硅片转移装置的滑动方向与取片座的滑动方向平行,所述精检测传感器包括两个精检测对射传感器,两个精检测对射传感器的发射端固定于校正平台上且相互紧靠,与两个精检测对射传感器的发射端一一对应匹配的精检测对射传感器的接收端固定于机架上且位于校正平台的上方,两个精检测对射传感器的发射端相对于校正后状态的硅片的缺口的弧线中点与圆心的连线对称设置。

2.如权利要求1所述的一种光刻机的硅片进料校准装置,其特征在于:所述吸盘驱动机构包括沿X轴方向滑动安装于机架上的X滑座,所述机架和X滑座之间安装有X方向驱动装置,所述X滑座上沿Y轴方向滑动安装有Y滑座,所述X轴和Y轴处于水平面上,所述Y滑座与X滑座之间安装有Y方向驱动装置,所述Y滑座上绕竖直的Z轴旋转安装有旋转座,所述旋转座与安装于Y滑座上的旋转动力装置传动连接,所述旋转座上沿Z轴方向滑动安装有Z滑座,所述Z滑座与旋转座之间安装有Z方向驱动装置,所述Z滑座的上端由下而上从贯通口伸出,所述Z滑座的上端固定有所述硅片吸盘。

3.如权利要求2所述的一种光刻机的硅片进料校准装置,其特征在于:所述硅片检测传感器包括上对射传感器和下对射传感器,所述上对射传感器的发射端和接收端处于同一水平位置;所述下对射传感器的发射端和接收端处于同一水平位置,且上对射传感器和下对射传感器之间的高度差大于硅片的的厚度而小于片盒内的硅片间距,所述片盒和取片座位于上对射传感器发射端和接收端之间,且片盒和取片座也位于下对射传感器的发射端和接收端之间。

4.如权利要求3所述的一种光刻机的硅片进料校准装置,其特征在于:所述硅片输送装置包括滑动安装于机架上的相互错开的第一输送架和第二输送架,所述第一输送架和第二输送架滑动安装于取片工位与校正工位之间,所述第一输送架和第二输送架的结构相同,所述第一输送架包括水平输送滑座,所述水平输送滑座水平滑动安装于机架上,所述水平输送滑座上竖直滑动安装有竖直连杆,所述竖直连杆的顶部固定有水平设置的吸片架,第一输送架的吸片架低于第二输送架的吸片架的高度,所述吸片架上设置有避让取片座移动的避让口,所述吸片架上设置有与抽吸系统连通的吸片孔,所述水平输送滑座与固定于机架上的输送架驱动装置连接,所述竖直连杆与固定于水平输送滑座上的第二升降动力装置连接,所述机架上设置将第一输送架或者第二输送架定位于取片工位的取片定位装置、将第一输送架或第二输送架定位于校正工位的校正定位装置。

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