[发明专利]在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器

说明书

本发明公开了一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及MEMS传感器。该方法包括以下步骤：在基材上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网；将所述过滤网转印到薄膜上，以形成自粘卷材；将位于所述自粘卷材上的所述过滤网转移粘接到MEMS传感器的采集孔上。该方法形成的过滤网，网孔细密、均匀，并且良品率高。此外，该方法适用于大规模、工业化生产。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域，更具体地，涉及一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法以及设置有依照该方法形成的过滤网MEMS传感器。

背景技术

随着科技的进步，消费性电子产品轻薄化和短小化已经成为目前的发展趋势。所有与外界接触的电子产品在设计开发时都需要考虑到环境适应性的问题。电子产品的防尘、防水是越来越受到人们的重视。

微机电设备通常包括封装结构和设置在封装结构中的MEMS芯片。封装结构具有通孔，以使MEMS芯片能够采集外界环境的各种信息，例如振动、光线、温度、湿度、气压等。然而，这种结构的微机电设备具有通孔使用时水和尘土容易进入到封装结构中。通常采用在采集孔设置过滤网的方式达到防水、防尘的目的。

然而，随着MEMS传感器件微型化导致防水、防尘设计越来越困难。并且现有针对MEMS传感器的防尘、防水工艺过于复杂，成本高，通用性差，防尘防水效果差。无法满足微型化传感器的生产需求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种在MEMS传感器上形成过滤网的方法。该方法包括以下步骤：

在基材上设置可解离胶带，在可解离胶带的粘接面上形成过滤网；

将所述过滤网转印到薄膜上，以形成自粘卷材；

将位于所述自粘卷材上的所述过滤网转移粘接到MEMS传感器的采集孔上。

可选地，所述过滤网的网孔采用黄光微影方法或者纳米压印方法形成。

可选地，在形成过滤网步骤中包括：

在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；

采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网的骨架相匹配的第一镂空图形；

在所述第一镂空图形内沉积结构材料；

移除光刻胶以形成所述过滤网。

可选地，在形成过滤网步骤中包括：

在所述可解离胶带的粘接面上沉积结构材料；

在所述结构材料的表面上设置光刻胶；

采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成与所述过滤网的网孔相匹配的第二镂空图形；

根据第二镂空图形对所述结构材料进行刻蚀，以形成网孔；

移除光刻胶以形成所述过滤网。

可选地，形成所述过滤网的结构材料为金属、陶瓷或者高分子材料。

可选地，采用低温真空溅镀方法沉积所述结构材料。

可选地，所述过滤网的网孔的尺寸小于等于30μm。

可选地，在形成过滤网步骤中包括：

在所述可解离胶带的粘接面上设置光刻胶；

采用黄光微影方法对所述光刻胶进行刻蚀，以形成所述过滤网；

加热刻蚀形成的所述过滤网，以使其固化。

可选地，在形成过滤网步骤中包括：