[发明专利]制造图案化导体的方法

权利要求书

1.一种制造图案化的导体的方法，其包含：

提供衬底，其中所述衬底包含：

基材；以及

导电层，其中所述导电层沉积在所述衬底上；

提供导电层蚀刻剂；

提供纺织材料，其中所述纺织材料包含：

载体；以及

掩模材料，其中所述掩模材料为光敏材料；

提供显影剂；

通过选自由以下组成的群组的工艺加工所述纺织材料形成多个掩模纤维：电纺、喷气电纺、无针电纺和熔体电纺；

在所述导电层上沉积所述多个掩模纤维，从而形成多个沉积的纤维；

任选地，在所述导电层上压紧所述多个沉积的纤维；

使所述多个沉积的纤维图案化，以改变所述多个沉积的纤维的选择部分的性质，从而提供处理的纤维部分和未处理的纤维部分；

通过使所述多个沉积的纤维接触所述显影剂而显影所述多个沉积的纤维，其中去除(i)所述处理的纤维部分或(ii)所述未处理的纤维部分；留下图案化纤维阵列；

使所述导电层接触所述导电层蚀刻剂，其中从所述衬底上去除未被所述图案化的纤维阵列覆盖的所述导电层，从而在所述衬底上留下被所述图案化的纤维阵列覆盖的图案化的导电网络，以提供所述图案化的导体；

提供剥离剂；以及

用所述剥离剂处理所述图案化的纤维阵列，其中去除所述图案化的纤维阵列，以在所述衬底上暴露所述图案化的导电网络；

其中，所述图案化的导电网络是受控图案；其中，所述受控图案为多个分离的相互连接导电网络；其中，所述多个分离的相互连接导电网络中的每个相互连接导电网络与所述多个分离的相互连接导电网络中的其它相互连接导电网络电绝缘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述图案化的导体是图案化的透明导体。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电层是选自由以下组成的群组的导电层：银、铜、钯、铂、金、锌、硅、镉、锡、锂、镍、铟、铬、锑、镓、硼钼、锗、锆、铍、铝、镁、锰、钴、钛，它们的导电合金或导电氧化物。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述多个掩模纤维使用电纺形成和沉积到所述导电层上。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述导电层是银。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述图案化的透明导体具有≥80％的总透射率，≤5％的雾度以及≤5Ω/sq的薄层电阻。

7.一种图案化的透明导体，其根据权利要求6所述的方法制造。

8.根据权利要求4所述的方法，其中所述掩模材料为(烷基)丙烯酸烷基酯和烷基丙烯酸的共聚物。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述掩模材料为(C_1-4烷基)丙烯酸C_1-5烷基酯和C_1-5烷基丙烯酸的共聚物，其中所述共聚物含有5-10mol％的所述C_1-5烷基丙烯酸。