[发明专利]一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，集成电路芯片的特征尺寸逐渐减小，复杂程度增加，使得大量电子产品逐渐向多功能、高性能、小型化、轻型化的方向发展。为适应这一发展趋势，高密度封装技术，例如球栅矩阵(BGA)封装，逐渐得到越来越广泛的应用。

高度集成的球栅矩阵芯片通常采用矩阵式排列的引脚，引脚数量众多且引脚间距很小，这导致在将球栅矩阵芯片焊接于印刷电路板(PCB)上时，需要6层板或8层板以上才能满足引脚走线的要求，且矩阵排列的引脚焊接难度较大，成功率较低。此外，若需要拆除或更换已安装好的球栅矩阵芯片，通常采用对芯片区域进行均匀加热的方法，使球栅矩阵芯片与PCB之间的焊锡融化，从而使二者分离以实现球栅矩阵芯片的拆装更换。再次加热以融化焊锡的过程易损伤已成型的PCB板和芯片周围的元器件，同时，残留的焊锡也会影响二次焊接的效果。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板。目的在于，降低将球栅矩阵芯片焊接于电路板上的焊接难度，简化电路板结构。

本发明所采用的技术方案为：

一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，包括本体和设置于所述本体上的多个导电部件；

所述导电部件包括第一端、和用于与所述电路板配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片上的多个锡球一一对应连接；

相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件的多个所述第一端的排列方式。

优选地，所述第一端和所述第二端之间连接设置有连接段，多个所述连接段由所述第一端向所述第二端呈发散状排列设置，以使相邻所述第二端之间的距离均大于与所述第二端分别属于同一所述导电部件的所述第一端之间的距离。

优选地，所述本体包括相对设置的第一表面和第二表面；

所述第一端突出于所述第一表面设置，形成插针结构，各所述插针结构的自由端与所述第一表面之间的距离均相等；

所述第二端突出于所述第二表面设置，形成引脚结构，各所述引脚结构的自由端与所述第二表面之间的距离均相等。

优选地，所述本体为台体结构，包括平行相对设置的第一表面和第二表面、以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。

优选地，沿所述第一表面的边缘设置有固定挡板，所述固定挡板与所述第一表面包围形成能够容纳所述球栅矩阵芯片的腔体；所述固定挡板上设置有用于固定所述球栅矩阵芯片、并使多个所述锡球能够与多个所述第一端一一对应连接的固定装置。

优选地，所述固定装置包括至少一条与所述固定挡板转动相连的条状结构，所述条状结构的一端能够转动至所述腔体上方、并对设置于所述腔体内的所述球栅矩阵芯片施加指向所述第一表面方向的作用力。

优选地，所述插针结构能够发生弹性变形。

优选地，所述插针结构包括能够与所述锡球相抵接配合的倾斜面，所述倾斜面与所述第一表面成预设角度设置，所述预设角度为锐角或钝角；

当所述锡球对所述倾斜面施加指向所述第一表面方向的作用力时，所述插针结构能够在所述倾斜面的导向作用下发生可回复的倾斜。

优选地，所述插针结构由弹性导电金属材料制成。

优选地，所述导电部件上连接设置有用于与外部元件相连接的外接引线。

一种开发板，包括球栅矩阵芯片、电路板和所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座。

本发明的有益效果为：

1、所述卡座包括导电部件，所述导电部件的第一端用于与球栅矩阵芯片上的锡球一一对应连接，第二端用于与电路板配合连接。所述卡座通过增大相邻所述第二端距离的平均值，和/或改变所述第二端的排列方式，可以降低将球栅矩阵芯片焊接至电路板上的难度，简化电路板结构，解决由于球栅矩阵芯片上锡球排列过密带来的难以焊接、布线的问题，使球栅矩阵芯片的安装过程更加简单、容易、高效。