[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开了电子装置，包含壳体、硬盘以及至少一罩体。壳体具有空间、内表面、外表面以及至少一通孔。壳体的通孔连接壳体的内表面与外表面。硬盘设置在空间中。罩体位于壳体外。至少部分罩体与部分壳体的外表面之间形成腔室，且前述腔室经由壳体的通孔连通至壳体的空间。

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

一般来说，电脑主机是用于信号处理或资料储存。此外，为了提高电脑的储存容量，通常会在电脑主机内增设硬盘。然而，在硬盘运转的过程中，硬盘会产生特定的振动频率，进而发出特定频率范围的声音。

也就是说，在电脑主机运转的过程中，电脑主机会因位于其内部的元件所产生的振动而发出特定频率的噪音。此外，当上述振动噪音落入人耳接收范围内时，会影响使用者的听觉感受，亦即会影响使用者的操作舒适性。因此，如何降低噪音的音量是本领域所属技术人员所一直面对的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种具有共振腔体的电子装置。

进一步的，电子装置包含壳体、硬盘以及至少一罩体。壳体具有空间、内表面、外表面以及至少一通孔。壳体的通孔连接壳体的内表面与外表面。硬盘设置在空间中。罩体位于壳体外。至少部分罩体与部分壳体的外表面之间形成腔室，且前述腔室经由壳体的通孔连通至壳体的空间。

进一步的，前述的腔室具有体积V。壳体的通孔具有截面S以及深度D。截面S实质上平行于壳体的内表面且具有截面积A。深度D实质上为壳体的内表面与外表面之间的距离。硬盘在运作中所发出的声音具有速度c及至少一频率f。体积V、截面积A以及深度D之间的关系所形成的共振频率fr符合以下关系式：

f＝fr＝c/2_Π(A/VD)^1/2。

进一步的，前述的腔室经由多个通孔连通至壳体的空间。腔室具有体积V。通孔具有数量N，且每一通孔具有截面S以及深度D。截面S实质上平行于壳体的内表面且具有截面积A。深度D实质上为壳体的内表面与外表面之间的距离。硬盘在运作中所发出的声音具有音速c及至少一频率f。体积V、截面积A以及深度D之间的关系所形成的共振频率fr符合以下关系式：

f＝fr＝c/2_Π(NA/VD)^1/2。

进一步的，前述的壳体10的外表面还具有底表面。罩体至少覆盖壳体的底表面。

进一步的，前述的壳体的外表面还具有顶表面。至少顶表面的一部位由罩体所暴露出。

进一步的，前述的壳体的外表面还具有侧表面。罩体至少环绕于侧表面。

进一步的，前述的电子装置更包含至少一间隔壁。间隔壁分隔腔室而形成多个子腔室。每一子腔室经由对应的至少一通孔连通至壳体的空间。

进一步的，前述的子腔室中至少二者的体积相异。

进一步的，前述的罩体具有开口。电子装置更包含扬声器。扬声器密接于罩体的开口。

进一步的，前述的电子装置更包含多个支撑件。支撑件分别连接于罩体远离壳体的一侧。当电子装置以支撑件立于参考平面时，罩体与参考平面之间形成间隙。扬声器位于腔室与间隙之间。

更进一步的，前述的硬盘在壳体的内表面上具有投影。投影至少重叠于壳体的通孔。

综上所述，本发明的电子装置是藉由壳体的通孔以及位于壳体外的罩体来设计腔室的自然频率。腔室的自然频率与电子装置在运作时所产生的声音的频率一样时，腔室会产生共振的现象。共振现象所产生的空气柱与腔室之间的摩擦会消耗声音的能量，因而电子装置可达到吸音与降低音量的效果。因此，本发明藉由腔室可降低具有较大频宽的声音的音量。