[发明专利]有机发光装置有效
申请号: | 201611026383.5 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN106847860B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 金泰镜;金炳澈;李命洙 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 装置 | ||
1.一种有机发光装置,包括:
限定有效区和环绕有效区的焊盘区的基板;
设置在基板上的平坦化层;
设置在平坦化层上的堰,堰限定用于发射光的多个像素的开口面积;
设置在多个像素的开口面积上的有机发光层;
覆盖设置有有机发光层的有效区和焊盘区的第一保护层;
覆盖第一保护层的第二保护层,所述第二保护层是有机层;以及
设置在第一保护层和第二保护层之间的堤,
其中堤包括位于有效区的外部的槽,并且平坦化层和堰的每一个都包括通过槽彼此分隔开的第一部分和第二部分,
其中所述堤形成在所述有效区的外部的第一侧,而未形成在所述有效区的外部的与所述第一侧相对的第二侧。
2.根据权利要求1所述的有机发光装置,进一步包括位于有机发光层下方的第一电极和位于有机发光层上方的第二电极,其中第二电极包括通过槽彼此分隔开的第一部分和第二部分。
3.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述堤位于有效区和焊盘区之间的边界。
4.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述第二保护层覆盖杂质。
5.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述堤的槽容纳有机材料,由此在有效区和焊盘区之间的边界处平坦地形成第二保护层。
6.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述堤与有效区隔开至少100μm。
7.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述堤的深度至少为4μm,宽度至少为50μm。
8.根据权利要求1所述的有机发光装置,其中所述堰设置在有效区的第一侧边以及有效区的内部,并且在有效区的第一侧边的堰的厚度厚于在有效区内部的堰的厚度,其中所述有效区的第一侧边对应于所述有效区的外部的所述第二侧。
9.根据权利要求8所述的有机发光装置,其中所述堰在有效区的第一侧边形成为具有4μm至6μm的厚度,并且在有效区的内部形成为具有1μm至2μm的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的