[发明专利]一种多层PCB板边盲槽加工方法

权利要求书

1.一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于，包含以下步骤：

1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；

2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；

3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；

4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；

5）待可固化填料固化后，揭除表面防护膜；

6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工，去除待切削部分；

7）去除盲槽处的可固化填料;

所述步骤6中铣切时将多层PCB板倒置，即盲槽朝下，所述步骤中可固化填料为有机胶，所述有机胶的固化时间为15min-30min。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤2中避位孔通过数控铣切加工。

3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤4中盲槽中填充可固化填料的过程采用刮条或刮板进行填充。

4.根据权利要求1所述的一种多层PCB板边盲槽加工方法，其特征在于：所述步骤7采用镊子将盲槽处的可固化填料去除。