[发明专利]一种智能卡片的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于一种智能卡片的制作方法。

背景技术

在现有技术中，智能卡片的制作方法工艺复杂，在安装芯片的过程中会出现涂抹胶水不均匀的现象，对生产工艺造成了极大的困扰。

发明内容

本发明提供一种智能卡片的制作方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种智能卡片的制作方法，所述的制作方法包括以下步骤，

(1)在卡片本体上开设用于安装芯片的安装槽；

(2)在芯片的正反两面涂上胶水，并放置在所述的安装槽内；

(3)在温度60℃-80℃下，干燥3-4小时；

(4)在卡片本体上覆盖一层保护膜。

优选地，在所述的步骤(4)中，所述的保护膜为热熔胶膜，并使用热滚覆膜技术将所述的保护膜覆盖在所述的卡片本体上。

优选地，在所述的步骤(4)中，在热滚覆膜的过程中，除去卡片本体与所述的热熔胶膜之间的空气。

优选地，在步骤(2)中，所述的胶水为环氧胶水。

优选地，在所述的步骤(2)中，涂抹胶水的方法为，将所述的芯片浸没在胶水中，再从胶水中将所述的芯片取出。

优选地，在步骤(1)中，卡片的安装槽是使用热压模具热压形成。借由以上的技术方案，本发明的有益效果在于：

借由以上的技术方案，本发明的有益效果在于：

本发明所述的一种智能卡片的制作方法，在芯片的正反两面都涂抹胶水，使胶水在芯片上分布更加均匀，解决了长期以来芯片涂抹胶水不均匀的现象。方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

一种智能卡片的制作方法，所述的制作方法包括以下步骤，

(1)在卡片本体上开设用于安装芯片的安装槽；

(2)在芯片的正反两面涂上胶水，并放置在所述的安装槽内；

(3)在温度60℃-80℃下，干燥3-4小时；

(4)在卡片本体上覆盖一层保护膜。

在所述的步骤(4)中，所述的保护膜为热熔胶膜，并使用热滚覆膜技术将所述的保护膜覆盖在所述的卡片本体上。在所述的步骤(4)中，在热滚覆膜的过程中，除去卡片本体与所述的热熔胶膜之间的空气。在步骤(2)中，所述的胶水为环氧胶水。在所述的步骤(2)中，涂抹胶水的方法为，将所述的芯片浸没在胶水中，再从胶水中将所述的芯片取出。在步骤(1)中，卡片的安装槽是使用热压模具热压形成。

本发明所述的一种智能卡片的制作方法，在芯片的蒸发两面都涂抹胶水，使胶水在芯片上分布更加均匀，解决了长期以来芯片涂抹胶水不均匀的现象。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，在本发明的描述中，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利发明和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。