[发明专利]一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器及其制备方法有效
申请号: | 201610983460.X | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN106645329B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 耿妙妙;张西良;徐坤;赵麟;蒋薇;尹利 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | G01N27/27 | 分类号: | G01N27/27 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装槽 沉积 参比电极 工作电极 双层膜 基底 修饰 复合传感器 电极引线 过渡层 连接层 涂覆 制备 金属氧化物电极 氧化铝陶瓷材料 传感器制备 发明传感器 电极修饰 基底正面 理化参数 亲水表面 土壤栽培 原位测量 非均相 基质pH 参比 基质 织构 制作 检测 | ||
1.一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,包括基底(1)、工作电极(2)、参比电极(3)、电极引线1(4)和电极引线2(5);
所述基底(1)的正面开有两个长方形槽包括第一长方形槽(101)和第二长方形槽(104),所述长方形槽右侧分别开有长槽(102),所述第二长方形槽(104)下侧开有两个直角槽(103);
所述第一长方形槽(101)上制作工作电极(2),所述第二长方形槽(104)上制作参比电极(3),在所述长槽(102)上附电极引线1(4),在直角槽(103)上附电极引线2(5);
在所述电极引线1(4)和电极引线2(5)的末端上制作焊盘(6);
所述工作电极(2),通过Cr_1连接层(201)与Ni_1过渡层(202)与基底(1)连接,且所述Cr_1连接层(201)位于Ni_1过渡层(202)的下面;
所述Ni_1过渡层(202)上方依次沉积有Ir层(203)和IrO2层(204),IrO2层(204)表面依次涂覆Nafion_1层(205)和GO_1层(206);
所述参比电极(3),通过Cr_2连接层(301)和Ni_2过渡层(302)与基底(1)连接,且所述Cr_2连接层(301)位于Ni_2过渡层(302)的下面;
所述Ni_2过渡层(302)上方依次沉积有Ag层(303)和AgCl层(304),AgCl层(304)表面依次涂覆Nafion_2层(305)和GO_2层(306)。
2.根据权利要求1所述的一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,所述基底(1)为厚度1.2mm以上的氧化铝陶瓷材料,基底(1)形状为长1.5cm、宽1cm的长方形,所述第一长方形槽(101)、第二长方形槽(104)、长槽(102)及直角槽(103)开槽深度约2.1μm。
3.根据权利要求1所述的一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,所述Cr_1连接层(201)厚度为50nm,Ni_1过渡层(202)厚度为60nm;所述Ir层(203)厚度为90nm,IrO2层(204)厚度为120nm;所述Nafion_1层(205)厚度为0.8μm,GO_1层(206)厚度为0.6μm。
4.根据权利要求1所述的一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,所述Cr_2连接层(301)厚度为50nm,Ni_2过渡层(302)厚度为60nm;所述Ag层(303)厚度为180nm,AgCl层(304)厚度为33nm;所述Nafion_2层(305)厚度为0.8μm,GO_2层(306)厚度为0.6μm。
5.根据权利要求1所述的一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,所述GO_1层(206)和GO_2层(306)表面进行微纳织构加工出圆柱凹坑,所述圆柱凹坑的孔深为60nm,孔径为1.8μm。
6.根据权利要求1所述的一种GO-Nafion双层膜修饰的pH、含水量复合传感器,其特征在于,所述第一长方形槽(101)右侧长槽(102)内的电极引线1(4)通过Cr_1连接层(201)和Ni_1过渡层(202)与基底(1)连接,且所述Cr_1连接层(201)位于Ni_1过渡层(202)的下面;Ni_1过渡层(202)上方依次沉积有Ag层(401)和硅氧树脂层(402),所述Ag层(401)厚度为90nm,硅氧树脂层(402)厚度为1.5μm;
所述第二长方形槽(104)右侧长槽(102)内的电极引线1(4)通过Cr_2连接层(301)和Ni_2过渡层(302)与基底(1)连接,且所述Cr_2连接层(301)位于Ni_2过渡层(302)的下面;Ni_2过渡层(302)上方依次沉积有Ag层(401)和硅氧树脂层(402),所述Ag层(401)厚度为90nm,硅氧树脂层(402)厚度为1.5μm。
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