[发明专利]一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆

说明书

本发明涉及一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆。所述导电银浆主要成分如下：导电功能相含量为40％‑75％，高分子树脂含量为6‑15％，溶剂含量为15‑35％，添加剂含量为3‑15％。该银浆的制备包括高分子树脂载体制备、导电银浆制备和导电银浆后处理三个步骤。该导电银浆可在80‑110℃超低温条件下完全固化，较现有导电银浆130℃固化条件降低20‑50℃，减小高温固化时基底膜材的收缩、褶皱和变形。该浆料具有优良的激光蚀刻性能，可蚀刻出线宽/线距为30μm/30μm的清晰图案；在PET、ITO膜、银纳米线导电膜、ITO玻璃及普通玻璃上具有良好的附着力，铅笔硬度2H以上，方块电阻值可达20mΩ/方@1mil。此外，该导电银浆在超低温下烧结成型，生产成本低，节约能源，浆料中不含卤素，是环保型产品。

技术领域

本发明涉及一种导电银浆，特别涉及一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子显示技术尤其是触摸屏技术的发展是前所未有的， 这些都促使电子显示产品向小型化、微型化、轻质、实用、环保等方向发展。而随着 近年来丝网印刷技术的不断升级细化，尤其是激光蚀刻技术的出现，使得在ITO、普 通玻璃和聚酯薄膜材料上制备微米级导电线路已经成为可能。在此基础上，电子浆料 成为了一种关键材料。

电子浆料是一种电子功能材料，主要用于碳膜电位器、圆形或片状钽电容器、薄膜开关、柔性电路、导电胶和电阻/电容式触摸屏等方面。其主要成分包括：导电功 能相、粘结相、补强相。导电功能相主要起导电作用，主要由金属粉末、贵金属粉末 和导电无机粉体构成。由于银粉具有较好的导电性、抗氧化性、稳定性、高性价比、 较好的延展性等优点而成为目前的主流导电相金属。粘结相主要起到粘结作用，粘结 导电功能相材料并且将其固定在基材表面。低温银浆中使用的有机粘结相(高分子树 脂等)可以使得浆料具有一定的形状、易于印刷或者涂敷。通过改变高分子树脂的成 分可以控制浆料的印刷、干燥和蚀刻等性能，使得低温导电银浆越来越受到人们的重 视。补强相的作用是用来提高浆料的各项性能。为了改善电子浆料的性能，要添加一 些分散剂、增稠剂、流平剂、触变剂、固化剂、催化剂等助剂来改善涂膜的外观、流 平性、导电性、稳定性等等。

随着电子工业的发展，对电子浆料也提出了越来越高的要求：导电方面要求较高的导电性，力学方面要有较好的附着力、较高耐磨性及硬度，蚀刻外观要求细线化、 边缘整齐无毛刺无崩边，环保方面要求低温烧结、不含有害物质，成本上要求以最低 的成本制备最高性能的导电银浆。而手机触屏专用的ITO玻璃，对于导电银浆在其 表面的附着力及线条的精细度又提出了更高的要求。

随着电子元器件使用精度与制造精度的不断上升，各个部件对于温度的耐受性各有不同，为了防止制造过程中对元器件的损伤或精度的降低，要求电子元器件制造与 安装过程中的固化、粘结等工序所使用的加热温度越来越低。

电子元器件的高温组装工序，对整个体系的基板平整度、元器件保质期、器件灵敏度等都会产生极大的影响。而采取低温组装、固化的工艺，可以最大限度的确保电 子元器件不会产生因高温而发生的形变、失效、偏移与褶皱等异常。、

现在的导电银浆固化温度在130℃以上，采用此温度固化，基材需要经过高温老化处理，既耗费时间、能源，又容易在操作过程使基材发生形变、褶皱，且增加了操 作过程中材料发生划伤、污染的概率。

发明内容

本发明的目的就是为了改善手机触摸屏激光蚀刻导电银浆的诸多不足，尤其是在降低固化温度方面，提供了一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆。