[发明专利]一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆

权利要求书

1.一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆，其特征在于，该银浆主要由以下成分组成：

导电功能相： 40-75%

高分子树脂： 6-15%

溶剂： 15-35%

添加剂： 3-15%

其中，所述导电功能相为金属银粉和纳米导电炭黑的混合物，该金属银粉为片状微米银粉与纳米球形银粉混合而成；

对所述手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆的制备方法包括：高分子树脂载体的制备、导电银浆的制备和导电银浆的后处理，其中，所述导电银浆的后处理时将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后得到导电银浆；

所述的高分子树脂是由不同分子量的聚酯树脂与环氧树脂的混合物，环氧树脂的相对分子量为15000，聚酯树脂的相对分子量为35000；

所述的添加剂包括增稠剂、触变剂、补强剂、分散剂、流平剂、固化剂和低温活性催化促进剂；

所述增稠剂选自乙基纤维素、气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚乙烯醇和羟乙基纤维素中的一种或几种；

所述触变剂选自BYK-405和邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种；

所述的补强剂为异氰酸酯、甲基咪唑、苄基缩水甘油醚中的一种或几种；

所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基磺酸钠和司班80中的一种或几种；

所述的流平剂为乙二醇丁醚、有机硅助剂、丙烯酸酯流平剂和有机硅油中的一种或几种；

所述的固化剂为EP-500、甲基四氢苯酐、双氰胺、2乙基4甲基咪唑、巯基硫醇固化剂、乙酰丙酮过渡金属络合物中的一种或几种；

所述的低温活性催化促进剂为苯甲酸、正癸酸、氟改性表面活性剂、十二酸、硅烷偶联剂、对苯二胺、硬脂酸中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆，其特征在于，所述的溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、混合二元酸酯(DBE)、二乙二醇丁醚醋酸酯和乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆，其特征在于，手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆的制备方法，该方法包括高分子树脂载体的制备、导电银浆的制备和导电银浆的后处理三个步骤：

步骤一，高分子树脂载体的制备：

按质量百分比称取20-45%的环氧树脂、55-80%的二乙二醇乙醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯混合溶剂进行混合，并在70-90℃下溶解完全；再按质量百分比称取25-45%的聚酯树脂和55-75%的DBE与乙二醇乙醚醋酸酯混合溶剂进行混合，并在70-90℃下溶解完全；然后按一定比例称取两种高分子树脂载体，并在70-90℃下搅拌混合，直至混合均匀得到高分子树脂载体；然后将载体在400-800目筛网上过滤除杂，得到最终高分子树脂载体，其粘度为2000-8000cps；

步骤二，导电银浆的制备：

按照质量百分比称取40-75%的混合导电粉、3-15%的添加剂和20-50%的步骤一制备的高分子树脂载体；首先将上述称取的原料置于行星式混料机中进行充分混合，得到预混料，然后将预混料在三辊机中进行高速剪切研磨分散，得到导电银浆；

步骤三，导电银浆的后处理：

将步骤二得到的导电银浆通过400目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后得到导电银浆，其粘度为15000-80000cps。