[发明专利]用于利用微波能和纳米粒从三维打印物体去除支承结构的系统和方法有效
| 申请号： | 201610972433.2 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106671403B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | R·E·都佛特;L·C·胡佛;E·鲁伊斯;P·J·豪;A·W·海斯 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B29C64/112 | 分类号： | B29C64/112;B29C64/20;B29C64/40;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;包孟如 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 利用 微波 纳米 三维 打印 物体 去除 支承 结构 系统 方法 | ||
【权利要求书】：
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