[发明专利]控制装置、机床、控制方法有效

专利信息
申请号: 201610908151.6 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN106814692B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 石川友哉;西田晋 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 控制 装置 机床 方法
【说明书】:

本发明涉及对安装工具的主轴的移动进行控制的控制装置、机床、控制方法。控制装置设定与环状的加工路径垂直的评价截面,对评价截面与加工路径的交点的位置进行修正,并根据修正后的交点的位置对与加工路径交叉的方向上的指令点的位置进行修正。控制装置使评价截面与加工路径垂直,因此,评价截面的密度不易产生差异,从而能防止对指令点的修正精度降低。

技术领域

本发明涉及对安装工具的主轴的移动进行控制的控制装置、机床、控制方法。

背景技术

机床包括对主轴的移动进行控制的控制装置。主轴安装有工具,控制装置将指示主轴位置的多个指令点连接来设定加工路径。当安装于主轴的工具在工件上形成三维曲面时,控制装置根据连续的指令点之间的微小线段运算多个曲线并设定加工路径。

日本公开专利公报特许第3466111号公开了一种控制装置。控制装置根据样条曲线、贝塞尔曲线等平滑的曲线追加辅助点(相当于本申请的插补点)。即便各曲线是平滑的,相邻曲线的斜率差、在控制装置的运算中产生的量化误差等也会导致在工件的表面上出现鳞状的图样。控制装置在不对指令点进行修正的情况下,在指令点之间插入辅助点来生成平滑的曲线。即便在指令点的位置错误时,曲线也经过错误的指令点,因此,在工件的表面上会出现鳞状的图样。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能在工件上形成平滑曲面的控制装置、机床、控制方法。

技术方案1的控制装置根据指示主轴位置的多个指令点设定加工路径,并根据加工路径对主轴的移动进行控制,加工路径呈环状,控制装置具有:评价截面设定部,该评价截面设定部将与加工路径垂直的多个平面设定为评价截面;运算部,该运算部对评价截面设定部设定的各评价截面与所述加工路径的交点进行运算;交点位置修正部,该交点位置修正部对运算部运算出的交点的位置进行修正;以及指令点位置修正部,该指令点位置修正部根据交点位置修正部修正后的交点,对与加工路径交叉的方向上的指令点的位置进行修正。

控制装置设定与环状的加工路径垂直的评价截面,对评价截面与加工路径的交点的位置进行修正,根据修正后的交点的位置来修正指令点的位置。在对环状的加工路径设定从加工路径的中心呈辐射状延伸的多个评价截面时,评价截面与加工路径不垂直的部分会产生评价截面的密度高的部分和密度低的部分,因此,对指令点的修正精度会降低。控制装置将评价截面设定成与加工路径垂直,因此,能防止对指令点的修正精度降低。此外,控制装置的评价截面的密度变得均匀,能防止对指令点的修正精度降低。

在技术方案2的控制装置中,加工路径具有呈环状的第一路径部和呈环状的位于第一路径部的内侧的第二路径部,评价截面设定部具有:第一基准点设定部,该第一基准点设定部在第一路径部上等间隔地设定第一基准点;第二基准点设定部,该第二基准点设定部在第二路径部上的距离第一基准点最近的位置处设定第二基准点;以及评价截面运算部,该评价截面运算部根据第一基准点和第二基准点对评价截面进行运算。

控制装置对外周侧的第一路径部和内周侧的第二路径部分别设定第一基准点和第二基准点。第二基准点位于距离第一基准点最近的位置处。以使第一基准点和第二基准点位于评价截面上的方式设定评价截面。评价截面上的第一基准点和第二基准点位于最近的位置处,因此,评价截面与加工路径大致垂直,从而评价截面的密度变得均匀。

在技术方案3的控制装置中,加工路径具有包括第一路径部和第二路径部在内的多个路径部,在多个路径部中,第一路径部位于最外侧,在多个路径部中,第二路径部位于最内侧。

第一路径部位于最外周侧,第二路径部位于最内周侧,因此,能防止不同的评价截面交叉。

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