[发明专利]终端壳体及终端

说明书

本公开提供了一种终端壳体及终端，属于终端技术领域。终端壳体包括全金属下壳体和外边缘包围有金属边框的非金属上壳体；金属边框的第一侧边框与全金属下壳体的侧边缘具有第一缝隙；非金属上壳体上设置有第一枝节末端，第一枝节末端远离第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，第一弯折线与金属边框的顶部边框连接，第二弯折线的末端为馈电点；第二弯折线末端与第一侧边框之间设置有与第一侧边框连接的第二枝节末端。通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用有限的净空区域设计天线。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端壳体及终端。

背景技术

随着终端技术的发展和用户审美标准的变换，将终端的后盖设计成金属后盖已经成为一种流行趋势。

相关技术中，终端的通信天线通常设计成LTE(Long Term Evolution，长期演进)分集天线。该LTE分集天线通常设置于终端内部的净空区域内，为了防止终端后盖对LTE分集天线造成屏蔽，使得终端不能正常收发信号，通常将终端后盖设计成三段式，相邻两段之间具有缝隙，使得LTE分集天线能够通过开设的缝隙进行信号的接收和发送。

然而，随着终端功能越来越多样化和复杂化，终端机体内部需要安装的元器件也越来越多，使得终端机体内部用于设计天线的净空区域越来越小。在终端后盖为金属后盖的前提下，如何利用有限的净空区域来设计LTE分集天线，并保证LTE分集天线的性能是需要解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端壳体及终端，所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端壳体，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；

所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；

所述非金属上壳体上设置有表面积为第一面积的第一枝节末端，所述第一枝节末端远离所述第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，所述第一弯折线与所述顶部边框连接，所述第二弯折线的末端为馈电点，所述馈电点与所述第一枝节末端之间的部分构成高频天线枝节；

所述第二弯折线的末端与所述第一侧边框之间设置有表面积为第二面积的第二枝节末端，所述第二枝节末端与所述第一侧边框连接，所述馈电点、所述第二弯折线、所述第一枝节末端、所述第一弯折线、所述顶部边框、所述第一侧边框与所述第二枝节末端构成低频天线枝节。

通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，采用弯折线的走线方式来设计天线，缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。通过采用一体化成型设计可以减少制作工序，提高制作效率。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。将第二侧边框与第一侧边框对称设计有缝隙，使得终端壳体的外观更加美观，符合用户的审美标准。

在一种可能的实现方式中，所述第一弯折线从所述第一枝节末端至所述顶部边框的走线方向依次为向左、向上，所述第二弯折线从所述第一枝节末端至所述第二弯折线末端的走线方向依次为向左、向上、向右、向下。通过采用回形弯折线，可以大大缩小天线的占用空间。

在一种可能的实现方式中，所述第二弯折线的末端通过弹片与所述终端壳体内部的射频前端电路连接。通过将馈电点与终端壳体内部的射频前端部分连接，实现了天线的功能。