[发明专利]终端壳体及终端有效
| 申请号： | 201610875662.2 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107887683B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王霖川;薛宗林;熊晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林锦澜<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100085北京市海淀区清河中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端 壳体 | ||
1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；
所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；
所述非金属上壳体上设置有表面积为第一面积的第一枝节末端，所述第一枝节末端远离所述第一侧边框的一端延伸出互不重合的第一弯折线和第二弯折线，所述第一弯折线与所述顶部边框连接，所述第二弯折线的末端为馈电点，所述馈电点与所述第一枝节末端之间的部分构成高频天线枝节；
所述第二弯折线的末端与所述第一侧边框之间设置有表面积为第二面积的第二枝节末端，所述第二枝节末端与所述第一侧边框连接，所述馈电点、所述第二弯折线、所述第一枝节末端、所述第一弯折线、所述顶部边框、所述第一侧边框与所述第二枝节末端构成低频天线枝节。
2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。
3.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。
4.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一弯折线从所述第一枝节末端至所述顶部边框的走线方向依次为向左、向上，所述第二弯折线从所述第一枝节末端至所述第二弯折线末端的走线方向依次为向左、向上、向右、向下。
5.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二弯折线的末端通过弹片与所述终端壳体内部的射频前端电路连接。
6.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述低频天线枝节为单极子天线。
7.根据权利要求1或6所述的终端壳体，其特征在于，所述低频天线枝节的长度在80毫米至100毫米之间。
8.根据权利要求7所述的终端壳体，其特征在于，所述高频天线枝节的长度为所述低频天线枝节长度的三分之一。
9.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节末端和所述第二枝节末端均采用矩形结构。
10.根据权利要求9所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第一枝节末端的宽度在1毫米至3毫米之间。
11.根据权利要求10所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节的长度为9毫米，所述第一枝节末端的宽度为2毫米。
12.根据权利要求9所述的终端壳体，其特征在于，所述第二枝节末端的长度在5毫米至13毫米之间，所述第二枝节末端的宽度在2毫米至5毫米之间。
13.根据权利要求12所述的终端壳体，其特征在于，所述第二枝节末端的长度为9毫米，所述第二枝节末端的宽度为3毫米。
14.根据权利要求1或9所述的终端壳体，其特征在于，所述第一面积大于所述第二面积。
15.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度在0.5毫米至2毫米之间。
16.根据权利要求15所述的终端壳体，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.8毫米。
17.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至16任一项所述的终端壳体。
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