[发明专利]压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201610862564.5 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN107040230B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 山本雄介 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动 电子设备 以及 移动 | ||
压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体,压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及包含振动部和固定部的压电基板,该第1激励电极包含:第1基底电极层,其被配置于所述振动部的第1面;以及所述第1基底电极层上的第1上电极层,该第2激励电极包含:第2基底电极层,其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面;以及第2上电极层,其被配置于所述第2基底电极层上,所述第2上电极层的厚度(tA2)与所述振动部的厚度(T1)之比(tA2/T1)为1.4%以上2.4%以下。
技术领域
本文公开涉及压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体。
背景技术
由于激励作为主振动的厚度剪切振动的作为压电振子的AT切石英振子适宜小型化、高频化,并且呈现频率温度特性优异的三次曲线,因此用于振荡器、电子设备等多方面。尤其近年来伴随着传输通信设备和OA设备的处理速度的高速化、或者通信数据和处理量的大容量化的推进,对于作为用于该设备的基准频率信号源的AT切石英振子,高频化的要求强烈。为了实现以厚度剪切振动进行激励的AT切石英振子的高频化,通常需要减薄振动部分的厚度来实现高频化。
但是,存在如下问题,如果伴随着高频化,振动部分的厚度变薄,则与激励电极之间,热变形的影响变大,从而频率温度特性劣化。针对该情况,在日本特开平11-284484号公报中公开了一种AT切石英振子,其通过在AT切石英坯板的一面或者双面的一部分形成凹陷部,在该凹陷部的底部设置超薄壁振动部,通过在该石英坯板的一个面上形成整面电极并在另一个面上形成部分电极来得到300MHz以上的基波振动频率,在该AT切石英振子中,将金用作至少整面电极的膜材料并且将超薄壁振动部的厚度T与对整面电极进行石英密度换算后的膜厚tx之比tx/T设定为5%~13%,由此,能够使至少-35℃~+80℃的温度范围内的振动频率偏差为±40ppm以下。
发明内容
但是,日本特开平11-284484号公报中记载的AT切石英振子虽然有利于频率温度特性的改善,但存在老化特性劣化的问题。
本文公开是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够作为以下的方式或者应用例来实现。
[应用例1]本应用例的压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及包含振动部和固定部的压电基板,该第1激励电极包含:第1基底电极层,其被配置于所述振动部的第1面;以及所述第1基底电极层上的第1上电极层,该第2激励电极包含:第2基底电极层,其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面;以及第2上电极层,其被配置于所述第2基底电极层上,所述第2上电极层的厚度tA2与所述振动部的厚度T1之比tA2/T1为1.4%以上2.4%以下。
根据本应用例,通过使实现基于质量负载效应的能量约束的第2激励电极的第2上电极层的厚度tA2与振动部的厚度T1之比tA2/T1处于1.4%以上2.4%以下的范围内,能够在压电基板与上电极层之间,降低在上电极层形成时产生的残留应力的影响,能够得到老化特性优异的压电振动片。
[应用例2]在上述应用例所述的压电振动片中,优选的是,所述固定部的厚度比所述振动部的厚度厚。
根据本应用例,由于压电振动片的固定部的厚度比振动部的厚度厚,因此,在固定了固定部时,基于固定的应力变形被固定部缓解,难以向振动部传递。因此,能够得到具有稳定的振动特性、且老化特性优异的压电振动片。
[应用例3]在上述应用例所述的压电振动片中,优选的是,所述第1上电极层的厚度比所述第2上电极层的厚度薄。
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