[发明专利]用于弯曲基底的盒有效
申请号: | 201610852990.0 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN107039318B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 具滋钦;姜敏烨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;董婷 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 弯曲 基底 | ||
1.一种用于弯曲基底的盒,所述盒包括:
基板,第一孔和第二孔限定在所述基板的两个相对边缘处;
保护器,结合到设置在所述基板的所述两个相对边缘处的所述第一孔,布置在与所述基板的平面垂直的方向上,并且多个第三孔限定在所述保护器中;以及
肋构件,包括从所述保护器突出以支撑弯曲基底的肋、从所述肋的方向突出以结合到所述第二孔的第二突出物以及从所述肋的另一方向突出以结合到所述多个第三孔的多个第三突出物,
其中,所述保护器的所述多个第三孔限定为与所述保护器的厚度表面以预定角度倾斜,使得所述肋相对于所述保护器的平面成预定角度,并且所述多个第三突出物结合到所述多个第三孔。
2.根据权利要求1所述的盒,其中,所述基板、所述保护器和所述肋构件包括纸材料。
3.根据权利要求1所述的盒,其中,所述保护器包括多个层压层。
4.根据权利要求1所述的盒,其中,所述保护器包括从保护器的主体突出的第一突出物,其中,所述第一突出物结合到所述第一孔。
5.根据权利要求1所述的盒,其中,所述第二突出物和所述多个第三突出物相对于所述肋彼此垂直。
6.根据权利要求1所述的盒,其中,所述第二突出物、所述多个第三突出物和所述肋彼此成一体,所述肋布置为参照所述第二突出物和所述多个第三突出物的结合方向以预定角度倾斜。
7.根据权利要求4所述的盒,其中,所述肋构件设置在所述基板的所述两个相对边缘处,并且从所述保护器的所述主体突出,以按照等距与每个相邻的肋构件分开,其中,设置在所述基板的边缘处的所述肋构件与设置在所述基板的另一边缘处的所述肋构件对应。
8.根据权利要求1所述的盒,其中,所述第二突出物结合到在与所述肋倾斜的方向相同的方向上限定的所述第二孔。
9.根据权利要求1所述的盒,其中,限定在第一层压层中的第3-a孔、限定在第二层压层中的第3-b孔和限定在第三层压层中的第3-c孔限定在所述保护器中。
10.根据权利要求9所述的盒,其中,所述第3-a孔、所述第3-b孔和所述第3-c孔限定为与所述基板平行或与所述保护器的纵向方向垂直的方向平行,并且彼此部分错位,以以阶梯形状限定所述多个第三孔中的每个。
11.根据权利要求10所述的盒,其中,通过所述第3-a孔、所述第3-b孔和所述第3-c孔的所述部分错位,以阶梯形状限定的所述多个第三孔中的每个与所述保护器的所述平面具有预定的倾斜角。
12.根据权利要求1所述的盒,其中,所述肋构件包括具有不同的形状的第一肋和第二肋,其中,所述第二肋还包括与朝向所述第一肋相比朝向所述多个第三突出物延伸得相对更远的延伸部。
13.根据权利要求12所述的盒,其中,所述延伸部和所述第一肋接触所述保护器的所述平面。
14.根据权利要求12所述的盒,其中,所述第一肋的所述多个第三突出物在尺寸上与所述第二肋的所述多个第三突出物不同。
15.根据权利要求12所述的盒,其中,所述第一肋的所述多个第三突出物与所述第二肋的所述多个第三突出物不对称。
16.根据权利要求12所述的盒,其中,所述第一肋的所述第二突出物在尺寸上与所述第二肋的所述第二突出物不同。
17.根据权利要求12所述的盒,其中,折叠区设置在所述第一肋和所述第二肋之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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