[发明专利]层叠电子部件

说明书

本发明涉及一种层叠电子部件，其具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体。所述层叠电子部件其特征在于，在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层的主成分由含有25重量％以上的Si的玻璃构成。外部电极包含至少含有Si的玻璃，外部电极在侧面上包覆绝缘层的第二轴方向的端部，在侧面中的外部电极与绝缘层的接合部的至少一部分存在扩散层。

技术领域

本发明涉及一种层叠电子部件。

背景技术

近年来，随着手机等数码电子设备所使用的电子电路的高密度化，对电子部件的小型化的要求日益增高，构成该电路的层叠电子部件的小型化、大容量化不断迅速发展。

专利文献1中公开有一种层叠陶瓷电容器的制造方法，由：在成型后的连续的介电体生片材上涂布印刷沿长边方向带状地连续的内部电极的工序；将印刷有该内部电极的介电体生片材及没有印刷内部电极的连续的介电体生片材连续层叠的工序；将连续的层叠体分别切断之后，在内部电极露出的部分中不带外部电极的部分形成绝缘层的工序；和在内部电极露出的部分形成外部电极的工序构成。

但是，专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器中，由于外部电极和绝缘层形成于相互不同的区域，因此，存在外部电极的形成区域被限制，对于安装时的焊接不能确保充分的面积，且部件的粘固强度或挠曲强度变低的问题。

为了提高部件的粘固强度或挠曲强度，考虑制成将外部电极的一部分扩展到陶瓷烧结体的侧面的结构，但绝缘层和外部电极难以充分粘接，而存在镀敷处理后外部电极剥离或机械强度降低等课题。

专利文献1：日本特开昭59-222917号公报

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而成的，其目的在于提供一种可以抑制镀敷处理后的外部电极的剥离且机械强度优异的层叠电子部件。

用于解决课题的技术手段

为了解决上述目的，本发明的层叠电子部件如下所述。

[1]一种层叠电子部件，其特征在于，

所述层叠电子部件具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体，

在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对端面(侧面)上分别具备绝缘层，

在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，

所述绝缘层的主成分由含有25重量％以上的Si的玻璃构成，

所述外部电极包含至少含有Si的玻璃，

所述外部电极在所述元件主体的所述第一轴方向的端面上包覆所述绝缘层的所述第二轴方向的端部，

在所述元件主体的所述第一轴方向的端面中的所述绝缘层和所述外部电极的接合部的至少一部分存在扩散层，

所述扩散层中，沿着与所述接合部垂直的方向具有Si的浓度梯度。

根据本发明，通过层叠电子部件具有规定的绝缘层、外部电极及扩散层，从而可以提供能够抑制镀敷处理后的外部电极的剥离且机械强度优异的层叠电子部件。

作为上述[1]的具体的实施方式，可以例示下述实施方式。

[2]如上述[1]所述的层叠电子部件，其中，

在所述元件主体的所述第三轴的方向上相互相对的一对端面(主面)上分别具备所述绝缘层，