[发明专利]一种多层线路板短槽成型方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种多层线路板短槽成型方法。

背景技术

随着电子技术的发展，PCB 板已经取代了传统电子元器件的连接方式，被广泛应用于电子产品中。

目前，在 PCB 板的加工行业中，为了便于规模生产、提高生产效率，往往需要首先制造出含有多个 PCB 单板 （ 也称为单PCS板或印制线路单板）的整块PCB 板（也称为整块印制线路板）；然后，通过对整块 PCB 板进行外形加工，形成多个 PCB 单板和 / 或形成方便进行分板的 PCB 连板（也称为印制线路连板）。

目前对于普通钻短槽技术，在工艺品质等各方面1pnl/叠已经成熟稳定，而对于效益提升2pnl/叠或以上的技术还存在各种问题，槽孔在制作中容易出现偏移变形问题，不但严重影响生产效率及品质，且生产成本也随之递增，尤其是制作金属基板。这也说明，目前 PCB制作行业都面临着短槽孔变形偏移的困惑。

目前业界还没有更经济、更可靠的方法和措施，来有效防止金属基板钻短槽孔变形的问题。因此，现有短槽孔加工工艺优化技术有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有钻槽孔技术，提供一种可增加钻板叠数以及能避免倾斜和尺寸偏短的钻槽方法，该方法批量生产操作简单，耗时短，成本低，且钻槽品质效果好、无披锋。

本发明的技术方案为：一种多层线路板短槽成型方法，包括如下步骤：

S1.根据现有技术在多层板上的线路孔位钻线路孔，并用槽刀在多层板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；

S2.钻所述短槽孔时，根据设定的待加工的短槽孔的尺寸做槽端中心引孔处理，使用槽刀在多层板上的短槽孔位钻短槽孔，并且短槽孔位的实际长度为L+多层板的钻孔属性补偿值+0 .05mm，短槽孔位相对短槽孔分别顺时针旋转2°、3°、4°、5°；特别的，本发明中所采用的槽刀进刀速、回刀速和主轴转速比现有技术中常规参数低30%，可有效降低了工艺难度以及加工成本。

所述多层线路板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。

所述多层线路板板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述多层板板体材料是由聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种组成。

所述步骤S1中，先按金属片、多层板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述槽刀的直径为d，多层板体的高度为h；当d＝0.2mm，h =0.6mm；当d＝0.3mm，h=0.9mm；当d＝0.4 mm，h =1.2mm；当d＝0.5mm，h=1.5mm。、

所述槽刀的刀面设置有润滑层，所述润滑层能够有效降低槽刀在加工过程中碎屑的产生，避免槽孔表面毛刺的产生，优化槽孔的外观，提高线路板的性能。

所述润滑层的主要成分按质量份数计为：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺树脂20-35份、氯化石蜡6-9份、硬脂酸3-4份、聚乙二醇10-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-7份、防老剂2-6份、活性剂1.3-1.9份、石墨11-15份、氮化硼2-6份、氮化铝10-12份、蓝晶石粉5-10份、pvp 4-11份。

本发明在现有钻带的基础上，对钻短槽孔中的各原理步骤和参数进行研究优化，最终得到一种效益明显提升和节约生产成本的简易方法，本方法对钻带引孔、倾斜角度和尺寸长度在原有基础上加以改进，各项品质性能均能达到客户要求，生产操作上下板次数大大减少，降低了铝片和垫板物料成本，且钻槽外观及尺寸效果好，无披锋；

采用本发明的方法，可综合降低生产物料成本40%以上，外观检验符合IPC-600G标准要求，钻槽尺寸可控制在加工设定参数±0.076mm公差范围以内。

具体实施方式

本发明提供多层线路板短槽成型方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。

实施例1

一种多层线路板短槽成型方法，包括如下步骤：

S1.根据现有技术在多层板上的线路孔位钻线路孔，并用槽刀在多层板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；

S2.钻所述短槽孔时，根据设定的待加工的短槽孔的尺寸做槽端中心引孔处理，使用槽刀在多层板上的短槽孔位钻短槽孔，并且短槽孔位的实际长度为L+多层板的钻孔属性补偿值+0 .05mm，短槽孔位相对短槽孔分别顺时针旋转2°、3°、4°、5°；