[发明专利]一种感光树脂组合物

说明书

本发明公开了一种感光树脂组合物，它包括碱可溶性聚合物、具有乙烯基不饱和基团的可光聚合化合物和光引发剂；所述碱可溶性聚合物的质量含量为40‑70％，所述具有乙烯基不饱和基团的可光聚合化合物的质量含量为20‑50％，所述光引发剂的质量含量为0.5‑20％。该组合物具有优异的耐显影液性能，有助于提高精密线路的附着力及解析度；固化膜具有优异的剥离特性，有效避免电镀夹膜现象，提升生产良率及效率。另外，感光树脂组合物在355、405nm处都具有较强的光敏性，可使用激光直接成像曝光机在较低的曝光能量下进行曝光，获得高密度精细线路，有利于PCB/FPC生产企业进行曝光作业，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种干膜抗蚀剂用感光树脂组合物。

背景技术

自感光树脂组合物问世以来，感光树脂组合物已成为现代电子领域、特别是印刷电路板领域的重要材料。传统的曝光工艺使用掩膜版来进行图形转移，会造成5um左右的线路偏差。随着电子设备的高度集成化，对具有窄配线和窄间距图形的高度集成电路的需求不断增加。近年来，出现利用激光进行直接成像的技术，即无掩膜版曝光正在快速发展。但和通常的高压汞灯曝光相比，无掩膜版曝光的时间较长。

另外，作为激光直接成像的光源多使用350-410nm的光谱，不同生产厂家的激光直接成像曝光机光源也不同，尤以i线(355nm)和h线(405nm)较多。

专利CN201210568156报道了一种在405nm波长下的感光树脂组合物，该感光树脂组合物在405nm波长下具有较强的光敏性，具有较高的解析度及粘附力，但未涉及355nm波长下的光敏性。

随着具有窄配线和窄间距图形的高度集成电路的需求不断增加，激光成像曝光机的生产厂家越来越多，对无掩膜版曝光用感光干膜的适用性提出了新的要求，即在两种不同波长下(355和405nm)都具有较高的光敏性，具有较高的解析度和粘附力，可形成高密度电路。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种感光树脂组合物，本发明具备优异的耐显影液性能，有利于提高线路附着力及解析度，且具有优异的去膜特性，有助于提升生产效率。本发明的感光树脂组合物在355nm和405nm都具有较强的光敏性，可在这两种波长下使用激光直接成像曝光机进行曝光。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种感光树脂组合物，它包括碱可溶性聚合物、具有乙烯基不饱和基团的可光聚合化合物和光引发剂；其中，所述碱可溶性聚合物的质量含量为40-70％，所述具有乙烯基不饱和基团的可光聚合化合物的质量含量为20-50％，所述光引发剂的质量含量为0.5-20％。

进一步地，所述本发明的碱可溶性聚合物是(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸酯的共聚物；其中，(甲基)丙烯酸包括丙烯酸和甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异冰片酯。

进一步地，所述碱可溶性聚合物酸值为140-163mg KOH/g，数均分子量为50000-150000g/mol，玻璃化转变温度为90-140℃。

进一步地，所述具有乙烯基不饱和基团的可光聚合化合物包含新戊二醇单元的环三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯：

其中，n为0-5之间的正整数，R为H或CH₃。

所述新戊二醇单元的环三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯的质量为感光树脂组合物总质量的5-15％。

进一步地，n优选为2-4之间的正整数；所述新戊二醇单元的环三羟甲基丙烷缩甲醛(甲基)丙烯酸酯的质量优选为为感光树脂组合物总质量的7-11％。