[发明专利]一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法

说明书

本发明公开一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法，所述垫板是由纸张在改性酚醛树脂中经浸胶工艺热压制备而成，其中所述改性酚醛树脂中添加了对甲苯磺酸，有效地缩短了胶化时间，从而提高了生产效率，并且树脂中添加的木质素磺酸钙不仅有利于减小垫板翘曲，还有效地提高了垫板的硬度、密度、平整性以及钻孔精度，同时采用本发明提供的垫板还能有效解决IC封装载板钻孔加工断针率高的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法。

背景技术

印制线路板钻孔通常是将1至数张双面板或多层板，重叠起来用数控机床钻出各种直径之通孔，以便将印制线路板各层线路连通形成回路。数控机床钻孔过程中，每一叠印制线路板最下面需要用一张垫板，用来确保线路板被钻穿，又不伤及数控机床台面。这张垫板就是印制线路板钻孔用垫板。

传统的印制线路板钻孔用垫板主要用热固型树脂混合各种木纤维压制而成,比如木纤板、复合板、密胺板、冷冲板等，虽然这种传统的垫板材料成本低、钻针磨损小，但是其存在硬度低、密度小、钻孔披锋大、钻孔精度低，无法用于微小孔径钻孔等多种问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法，旨在解决现有现有钻孔用垫板存在硬度低、密度小、钻孔披锋大、钻孔精度低，无法用于微小孔径钻孔等问题。

本发明的技术方案如下：

一种改性酚醛树脂，其中，按重量百分比计，包括：

28~32%的甲醛、25~29%的苯酚、1.8~2.2%的氢氧化钠、15~19%的木质素磺酸钙、20~26%的蒸馏水、1~1.2%的甲酸、4~6%的对甲苯磺酸。

较佳地,所述的改性酚醛树脂的制备方法，其中，包括步骤：

A、按配方比将甲醛和苯酚加入反应釜中进行第一次搅拌，得到初步混合溶液，搅拌过程中通过添加氢氧化钠调节所述初步混合溶液的pH值;

B、往所述初步混合溶液中加入木质素磺酸钙和蒸馏水并进行第二次搅拌，得到中间混合溶液，将所述中间混合溶液加热至温度为70~76℃，并保温1~2小时，之后通过添加甲酸调节所述中间混合溶液的pH值；

C、往所述中间混合溶液中加入对甲苯磺酸并进行第三次搅拌，搅拌时长为8~12min，最终制得改性酚醛树脂。

较佳地,所述的改性酚醛树脂的制备方法，其中，所述步骤A中，第一次搅拌速度为50~100 r/min，搅拌时初步混合溶液的温度为15~25℃，调节所述初步混合溶液的pH值为8.0。

较佳地,所述的改性酚醛树脂的制备方法，其中，所述步骤A还包括：

A1、调节完初步混合溶液的pH值后，通过往所述反应釜的外套通入气压为1~1.5kg/cm²的气体，使所述初步混合溶液在30min内升温至53~57℃。

较佳地,所述的改性酚醛树脂的制备方法，其中，所述步骤B中，第二次搅拌速度为50~70 r/min，调节所述中间混合溶液的pH值为7.0。

较佳地,所述的改性酚醛树脂的制备方法，其中，所述步骤C中，第三次搅拌速度为80~100 r/min。

一种改性酚醛垫板的制备方法，其中，包括步骤：

将纸张浸渍到如上所述的改性酚醛树脂中，在温度为200~220℃、车速为22~26m/min的条件下，制得浸胶纸；

将所述多张浸胶纸叠合在一起，通过层压机压制得到成品改性酚醛垫板。