[发明专利]一种大尺寸电路板钻孔加工方法

说明书

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种大尺寸电路板钻孔加工方法。第一定位孔和第一定位件均通过第一工作台分别设置在电路板的第一区域和第一工作台的垫板上；而第二定位孔和第二定位件均通过第二工作台分别设置在电路板的第二区域和第一工作台的垫板上。避免了定位孔的设置工具和定位件的设置工具不一致所带来的电路板的位置安装误差。进一步地，在钻孔加工过程中，第一工作台和第二工作台以同样的参考点作为坐标参考点进行钻孔加工，克服了两个工作台采用的参考点不一致所带来的加工误差。提高了电路板的生产质量，提高成品率。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种大尺寸电路板钻孔加工方法。

背景技术

在制造电路板的过程中，需要采用钻孔设备对电路板进行钻孔加工。现有技术的数控机械钻床的加工尺寸一般为宽21.5寸、长27寸，最大的加工尺寸也只有宽27寸、长32寸。普通的机床很难对宽27寸、长27-43寸的大尺寸电路板进行钻孔加工。

授权公告号为CN 102107290 B，授权公告日为2013年07月24的发明专利公开了一种钻孔方法及钻孔设备。解决了现有技术大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。具体方法为：将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得电路板的第一加工部分处于第一工作台面内；使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；使用所述钻孔设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。

电路板的背板一般具有层数多、面积大、厚度大、纵横比高等特点，背板在生产过程中对压合技术、电镀技术、层间对准技术等方面的要求很高。而在上述专利文献公开的技术方案中，对电路板分次进行钻孔加工，需要将电路按多次安装在工作台上。电路板多次安装之间的位置误差，会导致电路板上的钻孔的位置分布出现误差。

发明内容

本发明提出一种能够提高大尺寸电路板生产合格率的钻孔方法。

一种大尺寸电路板钻孔加工方法，用于钻孔机对电路板的钻孔加工，所述钻孔机包括至少两个设有刀具的工作台，其特征在于包括步骤：

设置参考点：将所述电路板分区，使得所述电路板包括部分重叠的第一区域和第二区域，所述第一区域与第一工作台对应，所述第二区域与第二工作台对应；在所述第一区域和所述第二区域的重叠区域设置参考点；

设置电路板定位孔：在所述第一工作台上，以所述参考点为基准，在所述电路板的第一区域设置第一定位孔；在所述第二工作台上，以所述参考点为基准，在所述电路板的第二区域设置第二定位孔；

设置工作台定位件：分别在第一工作台和第二工作台的垫板上设置第一定位件和第二定位件；所述第一定位件的数量和相对位置分布与所述第一定位孔相同，所述第二定位件的数量和相对位置分布与所述第二定位孔相同；

钻孔加工：通过所述第一定位孔与所述第一定位件的配合，将所述电路板固定在所述第一工作台上；以所述参考点为基准，对所述第一区域进行钻孔加工；通过所述第二定位孔与所述第二定位件的配合，将所述电路板固定在所述第二工作台上；以所述参考点为基准，对所述第二区域进行钻孔加工。

第一定位孔和第一定位件均通过第一工作台分别设置在电路板的第一区域和第一工作台的垫板上；而第二定位孔和第二定位件均通过第二工作台分别设置在电路板的第二区域和第一工作台的垫板上。避免了定位孔的设置工具和定位件的设置工具不一致所带来的电路板的位置安装误差。进一步地，在钻孔加工过程中，第一工作台和第二工作台以同样的参考点作为坐标参考点进行钻孔加工，克服了两个工作台采用的参考点不一致所带来的加工误差。提高了电路板的生产质量，提高成品率。

作为优选，所述参考点包括主参考点和辅参考点。

作为优选，所述主参考点和所述辅参考点位于所述电路板的中轴线上。