[发明专利]深沟槽填充方法在审
申请号: | 201610621874.8 | 申请日: | 2016-08-01 |
公开(公告)号: | CN106229335A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 姚亮;王飞 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深沟 填充 方法 | ||
【权利要求书】:
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